半固态连接技术现状及展望.pdf

· · 金属铸锻焊技术 上半月出版 Casting Forging Welding 半固态连接技术现状及展望 罗泉祥， 许惠斌， 杜长华， 周博芳， 曾友亮 （重庆理工大学 材料科学与工程学院，重庆400054 ） 摘 要： 论述了国内外半固态连接技术的研究现状，重点讨论了各种半固态连接方法的优缺点，展望了外加能量 辅助半固态连接技术的应用前景和研究方向。 关键词： 半固态连接；研究现状；外加能量 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： TG456.9 A 1001-3814(2011)03-0127-04 Overview and Prospect of Semi-solid Joining Technology LUO Quanxiang, XU Huibin, DU Changhua, ZHOU Bofang, ZENG Youliang (School of Materials Science and Engineering, Chongqing University of Technology, Chongqing 400054, China) Abstract ： The research status of semi-solid joining technology, the merits and demerits of semi-solid joining methods were discussed. The future research direction of semi-solid joining technology was forecasted. Key words ： semi-solid joining; study status; adscititious energy 世纪 年代初美国麻省理工学院的学者开 的方法。 如图 所示，试验中采用 合金 20 70 1 Sn95%-Pb5% [1] 始半固态研究， 等人 研究发现，处于固 液 半固态浆料涂在 板上进行连接。 研究 Flemigs - Sn85%-Pb15% 相区间的合金经过连续搅拌后呈现出低的表观粘 发现，与普通焊接相比，采用半固态浆料进行连接具 度，此时在结晶过程中形成的树枝晶被粒状晶代替。 有很多优点：接头的微观组织为非枝晶；一道次可以 半固态是指合金内既存在球团状固相（或非球团状） 填加更多的焊缝材料；无烟尘、飞溅物；接头强度可 又存在流体液相的两相状态， 半固态连接是在半固 达到或接近基体的强度；焊接应力低及热影响区小、 态技术的基础上发展而来的， 它是将金属或合金在 无显微裂纹及气孔；焊缝外观平滑。但连接过程受基 固相线与液相线温度区间进行连接的一种方法。 目 体与半固态浆料温度区间