喷射成形硅铝合金镀覆工艺研究.pdf

‘蘑31卷第8期 旧裂鬈需恐 VbI-31No．8 喷射成形硅铝合金镀覆工艺研究 李忠宝掌，付银辉，李元朴 1731) (成都四威高科技产业园有限公司，四川成都6l 摘要：研究了喷射成形硅铝合金(CEI1)材料表面化学镀镍和镀 金工艺，使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉 1前言 积过程中CEIl硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分，采用热 金属封装是微波电路封装的一种主要形式，在军 震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝舍金样件的镀层质 事领域应用广泛。随着电子元器件向大功率、小型化、 量。结果发现，CEIl硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、 超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍，可以获得结合力良好 轻量化、高密度、高性能方向发展，要求与之配套的 的化学镀层，镀金后能耐400oC烘烤而仍然保持很好的结合力， 封装材料要具有与半导体材料匹配的热膨胀系数、较 能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求。 高的热传导率和较低的密度。传统的封装材料(如Al、 关键词：硅铝合金；粗化；化学镀镍；镀金 文献标志码：A 中图分类号：TQl53．12；TQl53．18 难满足使用要求。英国Osprey公司采用喷射沉积的方 文章编号s 1004—227X(2012)08—0029一04 法制备的CE(controlled of on formed technologyspray Studydeposition silicon-aluminum 系列高硅铝合金，其内部组织均匀、性能优良，Si质量 Yin-hui，LI alloy／／L1Zhong—bao·，FU Yuan-pu 分数可达50％～70％，是非常理想的电子封装材料13J， Abstract：Theelectrolessnickel andgold plating 在很多领域得到了应用。为了满足导电、焊接和密封 of formed onthesurface electroplatingprocesses spray 的要求，需要对其进行镀覆处理。常用的镀覆方法为 variation silicon-aluminum studied．The alloy(CE11)were 镀镍和镀金。由于材料中硅含量较高，在其表面镀覆 ofsurface andchemical onCEll morphology composition silicon-aluminum were 有一定困难。本文对喷射成形硅铝合金表面化学镀镍 analyzedby alloyduringdeposition electron 和镀金的沉积过程进行了研究，讨论了不同工艺对镀 energy·dispersive scanni