镀铜镍铬镀层各主要工序故障解决方案.docVIP

各主要工序故障解决方案 化学镀镍 故障现象 产生原因 解决方案 反应速度慢，沉积速率低 pH值降低 用3%的氢氧化钠或硫酸在不断搅拌下慢慢调整到规定值 温度过低 如有条件，设置温度自动控制报警系统，并且每2h人工矫正 次磷酸钠含量不足 定期分析调整至工艺规范 镍盐浓度太低 定期分析调整至工艺规范 络合剂浓度过高 补加纯水调整液面，分析成分稀释溶液至工艺规范 稳定剂浓度过高 用纯水稀释溶液，使稳定剂含量在工艺范围内 镀层粗糙 镀液中主盐等成分含量过高 如果超过不多，用废件消耗，如果超过太多，按照正确的操作方法调整至工艺规范 镀液中含有悬浮粒子 将高温溶液冷却至70℃，用5μm滤芯过滤镀液并清理槽底 前处理不当将污物带入镀液 改进前处理工艺，加强槽体的维护保养 槽壁和槽底有镍沉积 局部温度过高或搅拌不够 检查空气搅拌工作是否正常，采用搅拌或抖动工件的方式 镀层有针孔 增加溶液的搅拌 镀铜 故障现象 产生原因 解决方案 塑料件表面有些地方漏镀 镀液各组分比例失调 分析镀液成分，根据工艺规范调整镀液成分 镀液温度过高 采取控温装置，夏季适当降温 溶液中混入杂质 固体杂质采用静置和吸附办法，严重时更换溶液 挂具钩上的镀层未全部退除 加强挂具剥离的退镀，及时清理失效挂钩 镀层粗糙有麻点 镀液中存在铜粉 调整镀液pH，防止碱式碳酸铜自分解，对溶液进行连续过滤 预镀层粗糙 改善化学镀镍工艺 光亮剂含量过低 补充光亮剂，采用复合光亮剂 水洗不到位 化学镀镍后增加水洗工艺，及时更换水洗槽清水 （三）镀多层镍 故障现象 产生原因 解决方案 镀层出现针孔 镀液中有油污染 加活性炭吸附后过滤镀液 镀液中有机杂质过多 双氧水、活性炭处理法 镀液中十二烷基硫酸钠含量低 补充十二烷基硫酸钠 阴极电流密度过大 降低电流密度至工艺规范 镀层粗糙有毛刺 镀液中机械杂质多和金属杂质含量高 化验镀液，按不同金属杂质去除方法进行处理，过滤镀液，洗刷阳极 电流密度过大 降低电流密度至工艺规范 镀前处理不良，基体表面沾有污物 加强镀前处理工序，增加除油和水洗 挂具碎屑落入镀液 检查挂具是否有破损，避免工件上有空挂钩 镀层发雾 去油不充分 加强前处理除油和水洗工艺 镍离子浓度过低 补充硫酸镍 存在有机杂质 活性炭处理 镀液中十二烷基硫酸钠含量太少 用赫尔槽试验，调整十二烷基硫酸钠含量 结合力不好 前处理油污或氧化膜未充分除净 加强镀前处理除锈工艺 注塑成型条件不当 改善成型工艺，加强应力检查 有机杂质过多 过氧化氢活性炭处理 粗化不够或过度 严格控制粗化时间和粗化液含量 断电时间过长 多层镍之间衔接紧凑，可以不用水洗 镀层光亮度差 镀液温度太低 如有条件，设置温度自动控制报警系统，并且每2h人工矫正 阴极电流密度太小 合理设定电流值 硫酸镍含量太低 补充硫酸镍 光亮剂不足 补充光亮剂 镀层发脆、起泡 光亮剂太多 较长时间电解直到恢复正常或用活性炭吸附 镀液中有机杂质过多 用双氧水-活性炭处理 镀液中金属杂质多 查清杂质，用相应的方法去除 镀液中pH值过高，而且硼酸的含量低 增加硼酸，加稀硫酸调整PH值 故障现象 产生原因 解决方案 铬层发花或呈暗灰色 镀铬时的温度太低 提高镀液温度，安装适当的温度监测系统 前处理不良 加强镀铬前处理，增加镀镍后的水洗步骤，进行酸活化 镀层有黑色条纹，近阴极区出现漏镀和烧焦现象 硼酸质量浓度过低 按照工艺规范添加硼酸含量，并定时检查镀液成分是否合格 pH过高 加入硼酸，调整pH到3.5以下，每半天检查一次酸度 镀层出现白色条纹 辅助配位剂含量过高 辅助配位剂含量不能超过25g/L，用纯水稀释调整 镀不上镀层 pH过低 用纯水和缓冲剂调整pH到规定范围 配位剂含量不足 按照工艺规范适当增加配位剂 铬层上有明显的裂纹 硫酸含量过高 用碳酸钡沉淀 亮镍脆性大 亮镍液补充糖精 镀层太厚 减低铬层厚度 镀液温度低 提高镀液温度 镀层有彩虹色 硫酸含量过低 补充硫酸 镀液温度过高 降低温度至规定值 挂具接触不良 检查接点进行修理 镀铬层与中间层一起脱落 底镀层的结合力差 改善中间镀层的性能，保证工序间的水洗操作和活化效果 亮镍脆性大 亮镍槽补充糖精 镀铬电流密度过高 降低电流密度 窗体底端