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文件名稱: 邦定操作规程 文件編號: 版 本: A 生效日期: 頁 次:第1頁 共 6 頁 AB510操作规程 目的：熟悉AB510操作技能，了解AB510操作技巧。 范围：适用于BONDING 车间操作员。 内容： 开机步骤 机器设定 自动焊接 补线步骤 键盘简介 穿线步骤 程序编写 关机步骤 制定: 審核: 批准: 文件名稱: 邦定操作规程 文件編號: 版 本: A 生效日期: 頁 次:第頁 共 6 頁 一.开机步骤： 1.1 打开插座电源开关,此时BONDING机电源指示灯亮起. 1.2 按下BONDING机电源开关ON,机内PC系统开始自检.启动.最后进入待机状态. 1.3 依此打开主灯开关.摄像头开关.侧灯开关. 二.机器设定: 2.1 校正旋转中心(COR) 2.1.1 把一块贴好IC的PCB放置在工作夹具上. 2.1.2 旋转可调旋钮至“设定”页面. 图1 图2 图3 图4 2.1.3 按UP(上)或DOWN(下),移动光标到 “学习旋转中心”. 2.1.4 移动磨球选择一IC焊垫，使十字线与IC焊垫两边重合,十字交叉点与IC角重合. 2.1.5 按ＥＮＴＥＲ一次, 工作夹具旋转90°,（图1） 2.1.6 又移动磨球回到刚才IC焊垫，使十字线与IC焊垫两边重合,十字交叉点与IC角重合. 按ＥＮＴＥＲ一次, 工作夹具旋转90°.（图2） 2.1.7 再移动磨球回到刚才IC焊垫，使十字线与IC焊垫两边重合,十字交叉点与IC角重合. 按ＥＮＴＥＲ一次, 工作夹具旋转90°.（图3） 2.1.8 再移动磨球回到刚才IC焊垫，使十字线与IC焊垫两边重合,十字交叉点与IC角重合. 按ＥＮＴＥＲ一次, 工作夹具回到中心点位置.（图4） 2.1.9 COR校正完成,重复上述动作,使COR更精确. 2.2焊嘴偏距校正(BTO) 在输入焊点和正常焊接过程中,是把十字线交叉点的位置作为基准的,因此,在焊接之前必须找到焊嘴与十字线之间的距离,我们经常通过一点BTO(屏幕)来校正. 2.2.1 把一块PCB放置在工作夹具上. 2.2.2 旋转可调旋钮至“设定”页面. 2.2.3 按UP(上)或DOWN(下),移动光标到 “学习钢嘴偏距（PCB）”. 2.2.4 移动磨球把PCB宽大的金手指移动到十字线下, 再按ＥＮＴＥＲ键,焊头向下移动并在所选定的位置执行一点焊接后复位. 2.2.5 移动磨球把十字线移动到刚刚焊接的焊点正中心, 按ＥＮＴＥＲ确认.（图5） 2.2.6 重复2.4—2.5,将焊嘴偏距校正到最佳. 三.自动焊接 图5 3.1全新焊接 自动焊接的前提是已经有焊线程序在电脑里,由技术员完成程序间的转换. 3.1.1 旋转可调旋钮至“自动焊接”页面. 3.1.2 按ENTER键一下,工作夹具上处于预置PCB状态. 制定: 審核: 批准: 文件名稱: 邦定操作规程 文件編號: 版 本: A 生效日期: 頁 次:第3頁共 6 頁 3.1.3 放置待BONDING PCB到工作夹具上. 图6 3.1.4 移动磨球，找到预先设定的PCB第一对点，按ENTER键一下.（图6） 图7 3.1.5 移动磨球，找到预先设定的PCB第二对点，按ENTER键一下.(图7) 3.1.6 移动磨球，找到预先设定的IC第一对点，按ENTER键一下.(图8) 3.1.7 移动磨球，找到预先设定的IC第二对点，按ENTER键一下.(图9) 图8 3.1.8 手动对点完成,即刻转入自动焊线程式. 3.1.9 如果要中止焊接, 按ENTER键一下,机台便停止,以便检查焊接情况. 图9 3.1.10 继续焊接则再按ENTER键一下,自动焊接将继续. 3.2 从指定线号自动焊接 3.2.1 放置待BONDING PCB到工作夹具上. 3.2.2 按TOP键两次. 3.2.3 按UP(上)或DOWN(下),移动光标到“线号/BONDING位置号码”，按ＥＮＴＥＲ（输入），按UP(上)或DOWN(下)选择线号,再按ＥＮＴＥＲ确认。 3.2.4 按UP(上),移动光标到“自动焊接”. 3.2.5 按ENTER键一下,机台进入手动对点. 重复3.1.4至3.1.7步骤,即刻转入自动焊线程式. 四.补线步骤 AB510补线是在