低温共烧结陶瓷_LTCC_特点_应用及问题.pdfVIP

技术扫描 低温共烧结陶瓷(LTCC) ：特点、应用及问题 钟 慧，张怀武 （电子科技大学微电子与固体电子学院，四川成都 610054 ） 摘 要：与传统的封装技术相比，LTCC 技术因其具有优良的高频特性、小线宽和低阻抗而倍受瞩目，现已 迅速发展并应用于各领域。LTCC 技术是将四大无源器件（电感L 、电阻R 、变压器T 、电容C）和有源器件（晶 体管、IC 电路模块、功率MOS ）集成在一起的混合集成技术。LTCC 技术的应用可以取代目前的PCB 板，使系 统趋于小型化和稳定化。本文介绍LTCC 技术的发展历史、研究现状、应用前景等，并着重介绍LTCC 技术的分 类、市场情况，也分析了LTCC 技术的局限性。 关键词：低温共烧结陶瓷（LTCC）；片式无源器件 中图分类号：TM28 文献标识码：A 文章编号：1001-3830(2003)04-0033-03 LTCC Technology：Characteristics，Applications and Problems ZHONG Hui, ZHANG Huai-wu Institute of Microelectronics and Solid Electronics, University of Electronic Science and Technology, Chengdu 610054, China Abstract ：The low temperature co-fired ceramics (LTCC) technology has advantage over other traditional packing technologies for its excellent high frequency characteristics, fine line and spaces, low resistance metallization. Integrations of four passive devices (such as L , R , T, C) and active devices (such as transistor, IC module and power MOS) to the hybrid IC can be achieved by LTCC technology. Here we introduced the history, present condition and foreground, especially its classification, market and limitations. Key words ：low temperature co-fired ceramic(LTCC); planar passive devices 有如此众多的优点，所以它正逐渐取代传统的 1 前言 PCB 板。因为应用LTCC 集成技术的电路就是将 随着电子系统的广泛使用，高密度、良好温 芯片和其余无源器件集成在一个模块上，因此也 度特性及小尺寸的新型电子系统已日益成为电子 被称为无源集成电路或改良专用集成电路。 系统发展的必然趋势，这对传统的封装技术及工 LTCC 技术主要的优点有：（a ）在 2.4MHz～ 程提出了挑战。在众多的封装技术中，多芯片微 80GHz 频率范围内，LTCC 技术带来的信号损失远 组装技术（MCM ）凭其高电流密度、高可靠性及 远低于多层线路板技术；（b ）由于批量生产设备和 优良的电性能和传输特性成为研究的主体。目前 工艺的引入，原材料成本降低以及在中国进行加工 的MCM 封装技术一般对各