印制板的表面终饰工艺系列讲座——第三讲TI1新型印制板用置换镀锡工艺.pdfVIP

维普资讯 第23卷 第2期 电镀 与 涂 饰 V01．23 No．2 2OO4年4月 Electroplating Finishing Apr．2004 专【题讲座】 印制板的表面终饰工艺系列讲座 第三讲 TI一1新型印制板用置换镀锡工艺 方景礼 (台湾上村股份有限公司，台湾) 摘 要：TI一1置换镀锡工艺是一种有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范，以及 镀液 的配置 、维护及成分分析。研究了镀液组成及操作奈件对沉积速率 的影响。测定了不 同条件下锡镀层 的焊接性 能，结果表明，其焊接性能与化学镀镍 ／金接近。 关键词 ： 印制板 ； 置换镀锡 ； 焊接性能 中图分类号： TQ153．13 文献标识码： A 文章编号： 1004—227X(2004)02—0036一o3 LectureseriesonfinalsurfacefinishingprocessforPCB 一 Ⅲ AnewprocessofreplacementSnplating ofrPCBwithTI-ladditive FANGJing—li (TaiwanUyemuzaCo．Ltd．，Taiwan) Abstract：ProcessofreplacementSnplatingwithTI一1additiveisanahemativetohot-airsolderleveledprocess． Features，flowandspecificationsoftheprocess，preparation，controlalldcomponentanalysisoftheplatingbathwelein— troduced．Effectsofcompositioninsolutionandprocessconditionsondepositionratewelestudied．SolderabilityofSn depositunderdifferentconditionswastested．ResultsshowthatsolderabilityoftheSndepositcanbecomparedtothatof electrolessNi／Audeposit． Keywords：PCB(printedcircuitboard)； replacementSnplating； solderability (1)在 155oC下烘烤 4h，或经 8d的潮湿试验 1 前言 (40c=【，相对湿度93％)，或经 3次重熔 (reflow)后仍具有 近年来人们集中精力大力开发可在低温操作、表面 优 良的可焊性； 十分平整 、适于表面贴装 (SMT)和高密度线路板用的新 (2)镀锡层光滑 、平整 、致密，比普通电镀锡难形成 镀层来取代热风整平工艺。在开发的新工艺中，以化学 铜锡金属互化物层及锡须； 镀镍 ／置换镀金 (简称化学镀镍 ／金)应用最普遍，但它也 (3)浸锡层厚度通常在0．8一1．2pm．，可承受多次焊 存在一些缺陷。置换镀锡是在此形势下开发出的新工 接(在N2或02气氛中)； 艺 ，它可在 60—70℃下施镀，镀层平整，虽然只有 l m (4)镀液稳定 、操作方便，可通过分析、补充而连续 厚 ，但其焊接性能优 良，完全可以