_多层板工程设计及RFQ培训讲义.ppt

一、LAYUP设计步骤 1）确定板厚：完成板厚和公差；T0=A+m/-n(mil) 则压板设计中值T1计算经验公式如下： 对于锡板（如HASL,无铅HASL,OSP板） T1=[(A+m)-5+(A-n)-3]/2 (mil),压板板厚T范围为： (A-n)-3(mil)≤T ≤ (A+m)-5(mil); 对于金板（如电金,沉金板） T1=[(A+m)-4.3+(A-n)-2.7]/2 (mil),压板板厚T范围为： (A-n)-2.7(mil)≤T ≤ (A+m)-4.3(mil); 2）确认客户特别要求，如介电层厚度要求、指定特殊结构、阻抗要求等； 若有阻抗要求须使用SI8000软件计算满足板厚及阻抗所需的各层介电层厚度. 3）使用CAM350等软件计算铜面积及残铜率%=铜面积占PCB总面积的百分率； 4）选择芯板（不连铜厚），基铜，外层铜箔及P片型号； 5）设计Lay-up叠层，并计算理论压板厚度T； 6）复审其理论压板厚度T是否与设计中值T1一致。 二、理论压板厚度T=各层间介电层厚度+各层铜厚 计算方式： 设内层残铜率为“a” 设P片光板压合厚度为“b”(见附表) 内层基铜厚为“c” 外层基铜厚为“d” 内层芯板厚（不连铜厚度）为“e” 则，理论压板厚度T=d+e+b+c×a，举例说明： 设L2、L3的残铜率分别为60%、70%， 则压板厚度T为： 0.7×2+4.5×2+47+1.35(60%+70%)=59.16㏕ 其公差为10% 47+/-4mil(不连铜） HOZ HOZ 2116X1 2116X1 1OZ 1OZ 三、两种典型LAYUP结构设计 A）Foil Lamination, 即指传统的使用芯板+P片+铜箔进行叠层设计的结构： ①普通叠层设计： ②需加光板的叠层设计（针对介电层有要求或有阻抗要求的多层板）： B）Core Lamination，即指采用多个芯板+P片进行叠层设计的结构， 一般用于盲、埋孔板及特殊结构的多层板设计，如： Thin Core ,FR-4 Prepreg Thin Core ,FR-4 Prepreg Prepreg Copper Foil Copper Foil Copper Foil Prepreg Thin Core,FR4 Pregreg Dummy core,FR4 Prepreg Thin Core,FR4 Prepreg Copper Foil Thin Core ,FR-4 Prepreg Thin Core ,FR-4 Prepreg Thin Core ,FR-4 四、典型之高层板（十二层以上）LAYUP结构设计 一般的高层板（十二层及以上）可以先分拆成两个普通多层板如六层板，八层板后，再使用第二次压板成高层板。不过此结构仍存在对位不准的风险，只可在无PIN LAMINATION SYSTEM设备的情况下酌情使用,如16L层板结构如下： L1 L2 L3 L4 L5 L14 L15 L8 L9 L16 L12 L13 L10 L11 L6 L7 制作L1-8 制作L9-16 第一次使用阻蚀法分别制做两个八层板 二次压合 第二次压合成十六层板 五 常用半固化片压合后厚度 SB200a Professional PCB Stackup Design System简介 为节省多层板Lay-up设计时间,提高设计效率及准确性，可以使用Polar公司提供的专 业软件SB200a来帮助设计。 多层板阻抗设计及Coupon设计 阻抗控制PCB简介 阻抗控制 现代PCBs处理器的Clock速度和元件转换速度的骤增意味着元件之间的互接路径（如PCB线路）不能再被看作是一条单一的导线。 快速转换速度或高频率（如数字边缘速度快于1ns及相似体频率高于3