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壹、 EMC CX3-80主要元件介紹 2 一、CX3-80 儲存系統由下列元件組成 (高度、位置如圖1示) 2 二、 控制器 (Storage Processor Enclosure, SPE) 3 三、硬碟櫃(Disk-Array Enclosure, DAE or DAE3P) 9 貳、 獨立磁碟備援陣列(RAID)的定義與CLARiiON支援種類 18 一、 RAID的定義與作用 18 二、 CLARiiON 支援的RAID 種類 18 三、 RAID Group的定義與設定 23 EMC CX3-80主要元件介紹 一、CX3-80 儲存系統由下列元件組成 (高度、位置如圖1示) (一)控制器 (SPE, Storage Processor Enclosure) 電池*2 (SPSs, Standby Power Supplies) 硬碟櫃，至少要有前五顆硬碟，為OS (DAE, Disk Array Enclosure) 選擇性擴增的硬碟櫃，最多可有32櫃 （二）此系統強調的「高可用性」特色 備援儲存處理器 (Redundant Storage Processors, SPs) 預備電源供應 (Standby Power Supplies, SPSs) 備援電源供應 (指控制器或硬碟櫃的Redundant Power Supplies) 備援風扇 以下依序介紹各組成元件 控制器 (Storage Processor Enclosure, SPE) 概述 由下列元件組成 兩個儲存處理器(Storage Processor ，SP)，各有一CPU模組及兩個 I/O模組 (圖2為單一個SP，圖3為其CPU模組及I/O模組示意) 圖2 圖3 兩個管理模組，各有SPS、管理、服務連接埠(如圖4) 圖4 四個風扇(blowers，圖5) 兩個電源供應器(PSA PSB，圖5) 圖5 以下針對儲存處理器 管理模組，再做詳述。 儲存處理器(Storage Processor，以下簡稱SP) 每個SP組成元件如下： 1.一個CPU模組，其中包括3.6GHz雙處理器，8G DDR 記憶體 2.兩個I/O模組，各有 兩個SFP(Small-factor form pluggable)接頭的光纖通道連接埠，允許多個I/O (連接到光纖通道交換器或伺服器的HBA卡)。(I/O 模組0：FE0，FE1; I/O 模組1：FE2，FE3) 兩個銅質SFP光纖通道連接埠，連接硬碟櫃 (I/O 模組0：BE0，BE1; I/O 模組1：BE2，BE3) 圖6 分別標示出SPA及SPB的I/O模組 0 模組 1。 圖7 分別標示單一SP上兩I/O 模組的連接埠 (一I/O 模組各兩個FE BE) 管理模組 每個儲存處理器對應的管理模組有下列連接埠：(如圖8) 序列埠 ─ 連接預備電源供應(SPS)，偵測電源，使儲存 處理器的快取為可用(enable cache)，micro DB9接頭。 序列埠 ─ 與服務終端(Service Console)建立RS-232連 線，小DB9接頭，供直接撥接連入，變更IP等參數。 (三)10/100 乙太網路埠 ─ 供管理及備份用途 (四)10/100 乙太網路埠 ─ 供對等服務用 (Peer Service) 圖8 小結 ─ 儲存處理器在儲存系統扮演的角色 (圖9) 儲存處理器在儲存系統中，是提供I/O 與主要機能的心臟。對前 端主機或SAN的連接，提供高速光纖通道連接埠(Front-End Fibre)及控制I/O的邏輯。 儲存處理器的記憶體，除了儲存系統所用外，一部份作為主機寫入資料的緩衝(buffering，即write cache)及快取(read cache)。 此外，控制器還提供額外的光纖通道(Back-end Fibre)，連接磁碟陣列(硬碟櫃)。 CLARiiON 儲存系統有兩個儲存處理器，為主動-主動模式(Active-Active)，提供高可用性及故障復原(Failover)。 圖9 三、硬碟櫃(Disk-Array Enclosure, DAE or DAE3P) （一）DAE概述 DAE3P採取光纖通道仲裁迴圈(Fibre Channel Arbitrated Loop)作為連接介面(硬碟櫃之間，或硬碟櫃與控制器間)。硬碟櫃機箱(enclosure)高度為3U (5.25 inches)，可容納15個硬碟模組。 DAE3P可使用光纖通道(FC)硬碟或SATA硬碟。同一儲存系統中可混用FC DAE及SATA DAE，但同一DAE中不可混插FC與SATA硬碟。 DAE3P通道(Bus)的執行速度為2Gb/s 或 4G