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内层正片的制作 前提条件 对齐层；删除了外围线和外围线外的物件；校正了孔偏(对Pad) 制作要求 1：线路补偿 根据铜厚加大，阻抗线依照设计值加大。 (一般要求:15mil的加大1mil) 2：检查独立PAD是否完全删除。 3：注意钻孔隔离是否够（要10MIL以上） 4：孔到线的距离是否够(8mil) 5：NPTH孔是否削铜 [单边≥12mil(0。mm)] 6: 线距是否足够大 [一般≥4mil(0。1mm)3。2mil(0。08mm)]6mil（0。15mm5mil(0。127mm)(转Surface(无大铜皮则省)--(线路补偿--(优化并根据优化结果修改 (加泪滴(NPTH孔削铜(填小间隙(可省(削外围(检测并根据检测结果报告修正错误 操作详解 1，删独立Pad DFM(Redundancy Clearup(NFP Removal… 用于从指定的层中删除多余的Pad以提高后续操作的性能，这里我们把独立的Pad删除，因为独立Pad不改变所在层的电气连通性，在Genesis内被认为是多余的。 参数设置 ERF: Isolated Pads Layer: 设定那些层要删独立Pad Delete: Isolated √ 未连接到任何线路的 Covered 被其他部件覆盖的 Work on: Features√ 不考虑层的极性 Copper 处理前将负层的极性反转 Drills: 选择用于删除焊盘的孔的类型，这里我们都勾选 再下面的参数我们不用改动 报告结果(因不用修正，在此省略) 2，转Surface 如果没有大铜皮则此步可省 选中要转的大铜皮(Edit(Reshape(Contourize… 参数不用设置直接点OK即可 3，线路补偿 选中要补偿的线路(比如欣强要求小于15mil的线路就要补偿)(Edit(Resize(Global… 在参数Size后填1点OK即可，因为一般只要求补偿1mil(在原来的基础上整体加大) 4，优化并根据结果修改 设置好影响层(DFM(Optimization(Signal Layer Optimization 本操作是按设定的参数对信号层进行优化，它自动会削Pad来解决间距问题，同时保持足够的焊环宽度；还会对线路重新布线以及其他修改。当然对无法自动修补的但又违反参数设置的地方也会在报告里说明，我们可以配合结果查看器给予手动修改 。 参数设置 ERF: Inner Layers Signal Layer: .affected PTH AR Min: 7 Opt: 8 设置PTH孔令环的最小值和最佳值 VIA AR Min: 3 Opt: 6 设置导通孔令环的最小值和最佳值 Spacing Min: 4 Opt: 4 欲维持的最小间距和最佳间距 Drill to Cu: 10 钻孔边到铜箔间的距离 Modification: PadUp Shave 选择修正错误的方式:我们只选加大Pad和削Pad两种就够 其他参数一般都不调整，最好是先把最小间距设为0.1后去优化(让Pad尽量加大)再设回4去优化。 报告结果 ARG Violation 违反最小令环值但无法自动修补 ARG Violation(OPT) 违反最佳令环值但系统无法修补 Spacing Violation 间距不足最小值 Spacing Violation(OPT) 间距不足最佳值 H2Cu Violation 孔边到铜箔的距离不够 Unfillable Polygon Shave 无法将Polygon Shave填成线 Pad Enlargelimit AR加大值超出界限，所以没加大 Same Net Space AR加大后会造成同NET间距不够，所以没加大 这里只列出违规报告项目，报告项目含义可以自己在练习的时候通过