国产半导体装备业崛起打破海外垄断需技术创新.pdf

·行业快讯· r国产半导体装备业崛起打破海外垄断需技术创新Ij 与国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存 具备国产化能力，依然需要进口，这也使得国产 较大差距，当前国内高端制造装备大多仍需依赖 设备的完全自主仍然面临挑战。 进口。专家表示，国产半导体装备业亟须努力突破 《电子工业专用设备》执行编辑黄刚表示，我国 核心技术，加大资本投入，构建完善生态链体系。 半导体设备的发展始于模仿，设备本体的设计与制 造和与之配套的工艺技术脱节比较严重，战略模式、 1国产半导体设备业迅速崛起 商业模式、创新能力与国际巨头相比仍存较大差距， 据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介 而且设备供应商缺乏对产品应用趋势和发展方向的 绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业 深入了解。即使某些设备供应商的研发团队具有国 提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成 际前沿技术研发能力，开发出高端设备，却苦于没有 电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装 机会进入应用领域进行验证，导致无法在工艺验证 备、高亮度发光二极管制造装备开发成功，国产 及批量生产过程中发现问题、改进设备，最终高端设 装备实现从无到有、从低端装备到高端装备的突 备无法实现批量销售、缺乏市场竞争力。 破，一些装备开始与国际领先厂商竞争。 和国外相比，目前国内半导体装备产业投入不 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金 足，规模过小。我国集成电路产业还远未达到可以 存忠表示，“十二五”期间国家出台支持发展半导 支撑自我良性发展的规模。据计算，解决中国芯片 体设备制造业的诸多政策，国家科技重大专项“极 进口量30％，需要150万片／月(12寸折算)产能， 大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”明确 而现有产能仅为8英寸产能40万片／月，12英寸 提出，“十二五”期间将重点进行45～22lira关键产能6万片／月。另外，国内半导体装备企业差异 制造装备攻关等，使装备和材料占国内市场的份 化竞争力和创新能力存在不足。企业缺乏差异化的 额分别达到10％和20％，并开拓国际市场。 产品规划，产品碎片化、同质化严重，无力开展系统 从目前举行的“2013年中国半导体制造装备性的研发工作等。 战略峰会暨半导体设备市场年会”上获悉，中国 盛美半导体董事长兼首席执行官王晖认为， 电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商 在全球半导体装备领域，激烈竞争造成产业的集 统计，2012年国产半导体设备销售收入为36．8中和垄断，设备市场进入门槛极高。每种设备有 亿元人民币，预计2013年国产半导体设备销售两到三个垄断的设备公司，各有几十亿到百亿美 收入为42亿元人民币。 元的年产值。而中国的芯片生产的技术和规模有 限，国际设备市场95％不在中国，国内市场目前 2与国际巨头相比仍存较大差距 又不足以支撑一个完全内销的设备行业。 随着国家启动专项的支持和推进，一些关键 另外，由于从设备开发、引入市场、到实现收 支平衡的周期较长，需要大量资金的支撑，而风 半导体设备已从2000年落后国外先进水平5 代，缩短为现在的1～2代，已有部分设备可以 险投资一般很难持续投入和支持。 在大生产线上替代国外设备。但仅仅有几种设备 国产化还远远不够，国内仍然没有整线制造的能 3凭借技术创新实施产业突围 力。许多国产半导体设备中的关键零部件也仍不 为推动中国集成电路产业进入“黄金 皿衄(总第226期)⑥ 万方数据 ·行业快讯·