CuAl2O3扩散焊接头界面晶体位向关系对断裂能量的影响.pdf

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2015-09-04 发布于湖北
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第36卷第8期金属学跋 V01．36No．8 200 ACTAMETALLURGICASINICA 2 000 0年8月 August Cu／A1203扩散焊接头界面晶体位向关系对断裂能量的影响刘伟平 (大连铁道学院材料科学与工程系，大连116028) G．Elssner，M．Rfihle forMetal Institute (Max-Planck Research，Stuttgart，Germany) 摘要以单晶a-A1203陶瓷(蓝宝石)和单晶Cu为母材，采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的结果表明，陶瓷一金属界面的晶体位向关系影响界面粘合功(wo)和断裂过程中金属侧所消耗的塑性变形功(w；)，从而显著影向关系的带Nb膜中间层的Cu／Nb／A1203接头的断裂能量值则最高．关键词陶瓷／金属焊接，界面位向关系，断裂能量中图法分类号TG457，TG496．7文献标识码A EFFECTSoFTHECRYSTALoRIENTATIoN ATTHEINTERFACE RELATIoNSHIP oF JoINTsoN Cu／A1203 FRACTUREENERGY L，UWei口ing ofMaterialsScienceand 116028 Deptartment Engineering，DalianRailwayInstitute，Dalian G．Elssner,M．B矗hle Max-PlanckInstituteforMetal Research，Stuttgart，Germany Correspondent：LIU 口mail：1wp@dIrin．edu．c礼． received revisedform2000-04-28 Manuscript1999-11—24，in ABSTRACT Cuand different orienta— Singlecrystallinea-A1203(sapphire)withcrystallographic invacuumwith Nb tion attheinterfacewerediffusion-welded andwithoutathinfilm relationships the oftheorientation attheinterfaceon fracture of interlayer．Effects relationship energyCu／A1203 were and diffusio玎_bondedstudied．Resultsshowthattheorientation Cu／Nb／A1203 joints relatio