一种焊点缺陷检测方法的研究.pdfVIP

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第24卷第3期 哈尔滨商业大学学报(自然科学版) V01.24N。.3 2008年6月 ofHarbin of Sciences Jun.2008 Journal UniversityCommerce(NaturalEdition) 一种焊点缺陷检测方法的研究 马吉权,宫兵 (黑龙江大学计算机科学与技术学院,哈尔滨150086) 摘要:利用基于x射线所采集的图像检测BGA器件焊点在PCB板上所存在的缺陷.介绍了采用基 于x射线焊点图像的检测方法,讨论了缺陷检测算法的实现过程。提出了焊点粗糙度的概念和计算 方法,最后给出了实验结果,结果表明提出的检测方法在BGA焊点的缺陷检测中是有效的. 关键词:BGA;X射线;PCB;焊点 中图分类号:TP391 文献标识码:A 文章编号:1672—0946(2008)03—0355—03 ondetectionofdefectsofsolder Study joint MA Ji—quan,GONG bing Of 150080,China) (DepartmentComputerScience&Technology,HeilongjiangUniversity,Harbin dealswiththedetectionofdefectsatBGAsolder inPCboards Abstract:This ioints paper theflowof defectsbasedonthe byusingX—ray X—ray imaging.Discussesdetecting im晤ng anddescribean toautomatic ofBGAsolder defects seed approach inspection joint byusing andcontour resultsrevealthatthe methodshows filling extracting.Experimental proposed usefulnessinBGAsolder practical jointinspection. words:ball Key gridarray;X—ray;PCB;Solderjoints 随着微电子T业的发展.电子器件的引脚数量 点进行检测.幸运的是,焊点的内部材料对x射线 在近30年的时间里急剧增加.然而,市场仍然要求 的吸收作用与PCB上的其他材料相比有着显著的 电子产品的功能更出色、体积更小、性能更稳 差异,那么对这类封装器件就可以很容易地利用传 定….在信息技术及信息处理的驱动下,集成T艺 统的2维x射线来发现和定位这些隐藏焊点的缺 水平不断提高,高引脚数目电子器件不断出现.在 陷.在生产线中,为了保证包含BGA器件的产品质 传统的集成电路封装技术当中,集成电路本身的引 量,电路的功能

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