一种电镀节镍工艺的试验与探讨.pdfVIP

维普资讯 霉红 磉，z 一 种 电镀 节镍 工 艺 的试 验 与探 讨 ，， ／＼l 晰牡厂 一 一 [，，)．。／2-- l l摘要：在镍板价格昂贵的情况下，节镍 代镍援层的研究就被推上历史的舞 台，本文介绍的是一种节镍工艺试验情 况效果很好 已投几生产使用。 其工艺 的特点是研制一种氰化镀铜光亮荆，使棱 出的键层光亮，然后在其上面 镀光亮镍这样就是采用常用的键镍光亮~4-791，779， BE等，也可以太太缩短镀 层出光时间从而达到节镍 目的，如果电镀时问按原工艺不变可 以提高防腐蚀性能， 使在铜一镍一 铬键层结构中，这是一个突破 ，而对镀层 的其他性能，质 量 叉不 影 响 。 大型生产线上应用，就 目前国内电镀现状来 一 前言 看，要达到这方面的要求还有一定的距离。 近年来 由于镍价的上涨，严重影响了企 2．间接节镍法 业的经济效益，为此，节镍问题不可避免地 即在铜一镍一铬结构 电镀 中提高镀层的 提到了电镀工作者的议事 日程上来了。 耐腐蚀性，以此适当地减少镍层厚度，采用 从生产实践经验来看，既要节镍，又要 厚铜薄镍的方法，为了不造成新的浪费，采 满足镀件的防护装饰性能等要求，可以从以 用略增加铜层厚度，也就是增加铜层致密性 下二个方面着手 ： 的方法，是一个很有前途的节镍手段。 1．直接节镍法： 从一九八九年六月超 ．我们参加了 “周 即在提高镍层本身的耐腐蚀为前提，减 期换向光亮氰化镀铜 的研究课题，其 目的 薄镀层的厚度，从当前来看，不外是减少镀 是在光亮镀铜层上镀光亮镍，从面缩短镀光 层的毛刺，改单层为多层镍等，但要进行上 亮镍的时间．达到节镍 目的，通过一年以来 述改变，一是要解决电镀的设备问题，二是 的反复试验， 步证明了上述间接节镲的可 要有相当成熟的多层镍工艺，才能在我们的 行性。 CrO3+H 2O=H2CrOl—·H2C 20T+ 比例关系，溶液中Cl‘Al“含量高，需稀 H 2O 释溶液，当Cl‘ i嘶。Al”50g／l时，一 Cr20T 。+ 14H + 6e= 2Cr¨+ 般需要换溶液： 7H20 cr“+3H2PO·-=Cr(H2PO1)I 五 结束语 若不及时排除，在搅拌的情况下将影响抛光 通过大量实验表 明，电解抛光质量的好 效果 电解液中过多的Cr”除一部分变成沉 坏取决于众多因素，要得到满意 的抛 光 效 淀r还可 由大面积阳极 小面积阴极通 电处 果，必须讲究组份的合适配比和工艺参数的 理把一部分Cr。+氧化成Cr+以维持两 者 的 正确控制。 一 19-- 维普资讯 产线上试验 。