塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺研究.pdfVIP

维普资讯 第29卷第 1期 电 子 工 艺 技 术 2008年 1月 ElectronicsProcessTechnology 5 塑料封装铜丝 内连 电子元器件开封新工艺研究 杭春进 ，王春青 ，田艳红 ，张丞 (1．哈尔滨工业大学，黑龙江 哈尔滨 150001； 2．南通富士通微电子股份有限公司，江苏 南通 226006) 摘 要 ：采用两种开封工艺对塑料封装、铜丝 内连的电子元器件进行 了开封实验。通过 自动开 封机对开封工艺参数的精确控制，使用浓硝酸与浓硫酸的混合液对样件进行开封 ，比较完整的保留 了铜丝内连结构，达到了开封测试的基本要求。另外通过在混合腐蚀液 中添加过量 CuSO ·5H，O 晶体使腐蚀液中的cu“在开封过程中始终保持饱和溶解状态下进行手工开封，结果表明改进后的 腐蚀液对铜丝及铜球焊点的腐蚀破坏得到有效抑制。研究结果对于解决塑料封装、铜丝内连电子 器件开封测试的难题具有指导意义。 关键词：塑料封装；铜丝内连；电子元器件；开封 中图分类号 ：TN60 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2008)0l一0005—04 NovelDecapsulationProcessforPlasticPackagingElectronic DeviceW ithCopperW ireInterconnection HANGChun—jin，WANGChun—qing，‘TIANYan—hong，ZHANGCheng (1．HarbinInstituteofTechnology，Harbin 150001，China 2．NantongFujistuMicroelectronicsCO．，LTD，Nantong 226006，China) Abstract：Twodecapsulationprocesseswereusedtodecapsulatetheplasticpackagingelectronicde- vicewithcopperwireinterconnection．Underthewellcontrolofdecapsulationprocessparametersbyan automaticdecapsulator，thecopperwireinterconnectionsintheelectronicdevicehavebeenreservedas wellastheplasticmaterialbeingremoved．Furthermore，animprovedetchingsolutionwhichwasinvolved withover—saturationCun wasusedtodecapsulatetheelectronicdevicemanually ． Itwasshowedthatthe copperwireinterconnectionshavebeenwellreservedafterdecapsulation．Thisstudywasofguidingsignif- icanceforthedecapsulationofplasticpackagingelectronicdevicewith copperwireinterconnection． Keywords：Plasticcapsulation；Copperwireinterconnection；Electronicdevice；Decapsulation DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2008)01—00