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实用印制电路板制造工艺参考资料(下) 第三节 孔金属化 金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄铜工艺 方法。在这里如何去控制它，有如下几个方面： 1，最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角，并基板之间要有一定的距离。 2，要保持溶液的洁净程度，必须进行过滤； 3，严格控制对沉铜质量有极大影响作用的溶液温度，最好采用水套式冷却装置系统； 4，经清洗的基板必须立即将孔内的水份采用热风吹干。 第六章 图形电镀抗蚀金属-锡铅合金 第一节 镀前准备和电镀处理 图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格 控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。 （一） 检查项目 1， 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷； 2， 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等； 3， 检查镀液的化学成份是否在工艺规定范围以内； 4， 核对镀覆面积计算数值，再加上根据实生产的经验所获得的数值或％比，最后确定电流数值； 5，检查上道工序所提供的工艺文件，按照工艺要求来确定电镀工艺参数； 6，检查槽的导电部位的连接的可靠性及导电部位的表面状态，应处在完好； 7，镀前处理溶液的分析和调整参考资料即分析单； 8，确定装挂部位和夹具的准备。 （二） 镀层质量控制 1，准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性； 2， 在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态； 3，确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序，原则上应采用由远到近；确保电流对 任何表面分布均匀性； 4，确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需 采用冲击电流； 5，经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性； 6，检测孔镀层厚度是否符合技术要求。 第二节 镀锡铅合金工艺 图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说，该工序也是非常重要的工序之一。所以说它重要是由于后续的蚀刻工艺，对电路图形的准确性和完整性起到很重要的作用。为确保 锡铅合金镀层的高质量，必须做好以下几个方面的工作： 1，严格控制溶液成份，特别是添加剂的含量和锡铅比例； 2，通过机械搅拌使溶液保持匀衡外，下槽后还必须采用人工摆动以使孔内的气泡很快的 溢出，确保孔内镀层均匀； 3， 采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层，再恢复到正常所需要的电流； 4， 镀到5分钟时，需取出来观察孔内镀层状态； 5，按照总电流流动的方向，如果单槽作业需要按输入总电流的相反方向挂板。 第七章 锡铅合金镀层的退除 如采用热风整平工艺，就必须将抗蚀金属层退除，才能获得高质量的高可焊性能的锡铅合金层。 （一） 检查项目 1， 检查膜层退除是否干净，特别是金属化孔内是否有残留的膜。如有必须清理干净； 2， 检查表面与孔内壁金属应呈现金属光泽，无黑点斑、残留的锡铅层等缺陷； 3， 退除锡铅合金镀层前，必须将表面产生的黑膜除去，呈现金属光泽； （二） 退除质量的控制 1，严格按照工艺规定的工艺参数实行监控； 2，经常观察锡铅合金镀层的退除情况； 3，根据基板的几何尺寸，严格控制浸入和提出时间； 4，基板铜表面与孔内铜表面锡铅合金镀层经退除后，必须进行彻底使用温水清洗，以避 免发生翘曲变形； 5， 加工过程中必须进行认真的检查。 第三节 退除工艺 对采用热风整平工艺半成品而言，退除锡铅合金镀层的质量优劣决定热风整平的质量的高低。所以，要严格的按照工艺规定进行加工。为确保退除质量就必须做好以下几个方面 的工作： 1， 按照工艺规定调配退除液，并进行分析； 2， 这确保安全作业，必须采用水套加温，特别大批量退除时，要确保温度的一致性和稳定性； 3， 退除过程会大量消耗溶液内的化学成份，必须随时按照一定的数量进行补充； 4， 在抽风的部位进行退除处理； 5， 经退除干净的基板必须认真进行检查，特别孔。 第八章 丝印阻焊剂工艺 第一节 丝印前的准备和加工 丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之搭桥，确保电 装质量。 （一） 检查项目 1， 检查和阅读工艺文件与实物是否相符，根据工艺文件所拟定的要求进行准备； 2， 检查基板外观是否有与工艺要求不相符合的多余物； 3， 确定丝印准确位置，确保两面同时进行，主要确保预烘时两面涂覆层温度的一致性；所制造的支承架距离要适当； 4，根据所使用的油墨牌号，再根据说明书的技术要求，