高耐漏电起痕性环氧玻纤基覆铜板的开发.pdfVIP

鱿八届全.绝缘材科与绝缘技术攀术交流会论文鑫 119 高耐漏电起痕性环氧玻纤基覆铜板的开发 茹敬宏 (广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039) 摘耍:论文介绍了广东生益科技公司开发成功的高耐翻电起痕性环板玻纤基砚钢板，该板材的相 比汤电起痕指数(CTI)达到600以上，性能符合美国IPC-4101标准，已通过笑国UL认证，坟补了 国内该类产品空白，并已批量生产供应市场。该印制电路板非常适合在高压、高温、潮湿、污秽等恶 劣环境下使用，可以提高电子电器产品的安全可靠性. 关.词:，钥板;附瀚电纪谊性;CTI:CEM-3:FR-4 Developmentofhighanti-trackingepoxy/fiberglass basedcoppercladlaminates RuJing-hong (GuangdongShengyiSci.TechCo.,Ltd,DongWan523039,China) Abstract:ThispaperintroducesthatShengyihassuccessfullydevelopedhighanti- trackingepoxy/fiberglassbasedcoppercladlaminates,withCTI-600andconfor- mancewithIPC-4101standard.TheproductshaspassedtheauthenticationbyUL. ItissuitableformanufacturingPCBsubjecttodurableapplicationunderhighvolt- age,moisture,soilagecircumstance. Keywords:coppercladlaminate,anti-tracking,CTI，CEM-3,FR-4 前 言 水溶液而没有形成漏电痕迹的最高电压值。 在理铆箔层压板(简称班铜板)的诸多性 美国UL和IEC根据绝缘材料的CTI水平， 能中，耐漏电起痕性作为一项重要的安全可 分别将其划分6个等级和4个等级，(见表 靠性指标，已越来越被印制电路板设计者和 1),CTI-60。为最高等级。CTI值低的扭铜 整机生产厂所重视。砚铜板的耐漏电起痕性 板在高压、高温、潮湿、污秽等恶劣环境下长 通常用相比肠电起痕指数(Comparative 时间使用容易产生漏电起痕。一般地，普通纸 trackingindex,简称CTI)表示，CTI值按照 基砚铜板(XPC,FR-1等)的CTI(150,普通 IEC-112标准墓《材、印制板和印制板装配件 复合蓦砚铜板(CEM-1,CEM-3)和普通玻纤 的相比汤电起痕指数的侧试方法》侧试出来， 布荃扭铜板(FR-4)的CTI为175-225，均 它是指基材表面经受住50滴。.1/40抓化馁 满足不了电子电器产品更高安全性的使用要 求。在IEC-950标准中对扭锅板的CTI和印 收稿e期2002-04-24 制电路板的工作电压、最小导线间距(最小漏 作者蔺介 茹敬宏(1969-),男，工怪师 1991年毕业于华 南理工大学化学工程系，主要从李反钥板技术开发工作， 电距离MinimumCreepageDistance)的关系 巳在刊物和学术会议上发农论文10多篇(0769-2271628 一7224- mail,rujh)sys:.com-n), 也作了规定，CTI高的极铜板不仅适合在高 120 茹敬宏 高耐瀚电起痕性环暇玻纤羞砚锅板的开发 2002年 污染度、高压场合下使用，也非常适合制作高 普通班铜板相比，用前者制作的印制电路板 密度印制电路板，高耐漏电起痕性极铜板和 允许的线间距更小。