【优质】SMD元件可接受性及贴片元件焊接培训资料.ppt

片式元件偏移： * * SMD元件可接受性 及贴片元件焊接教程 SMD元件可接受性 W 纵向偏移：W不大于元件宽度L的一半 注意事项：用眼看元件位置的偏移，不能以目测确认时，用放大镜目测。 L 片式元件偏移： W L 横向偏移：W不大于元件L宽度的一半 注意事项：用眼看元件位置的偏移，不能以目测确认时，用放大镜目测。 片式元件偏移： W L 斜向偏移：W不大于元件L宽度的一半 注意事项：用眼看元件位置的偏移，不能以目测确认时，用放大镜目测。 片式元件偏移： 要点： 接头元件的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。对于不能用眼作判定的东西使用卡尺。 不可接触且符合电气最小安全距离 圆柱体帽形元件偏移： 可接受： 侧面偏移A小于或等于元件直径W的25%，或焊盘宽的P的25%，其中较小者 不可接受： 侧面偏移A大于元件直径W的25%，或焊盘宽的P的25%，其中较小者 A P 圆柱体帽形元件偏移： 目标： 无末端偏移（B）。 缺陷---1，2，3级 任何末端偏移（B）。 片式元件的焊锡量： W L 斜向偏移：焊锡高度W不小于元件高度L的一半 注意事项：用眼看元件位置的偏移，不能以目测确认时，用放大镜目测。 端面焊锡焊接0.5mm以上 片式元件的焊锡量： 焊锡的高度小于0.3mm 片式元件的焊锡量： 焊锡不可以溢出导通面的阔度 片式元件的胶水固定： 目标： ----端子可焊接表面上没有胶水； ----胶水位于各焊盘之间的中心位置。 可接受： ----从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域，但末端连接宽度满足最低要求。 片式元件的胶水固定： 不可接受： ----从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域，且末端连接宽度不满足最低要求。 片式元件—端子异常—底面朝上贴装 目标： 片式元件以其裸露的电子元素面朝上贴装。 可接受：1级 制程警示：2级、3级 片式元件以其裸露的电子元素面朝下贴装 目标 可接受 片式元件—端子异常—元件堆叠 不同的元件可混合叠装，如电容、电阻器，其叠装顺序由设计决定。 可接受1、2、3级： 侧面偏移不妨碍形成所需要的焊料填充。 支脚元件—可接受性 对于支脚根部翘起的元件，根部翘起在0.5mm以下 支脚元件—可接受性 对于支脚全体浮起的元件，支脚翘起在0.5mm以下 支脚元件—可接受性 焊锡的高度从印制板面至焊锡顶点在1mm以下 支脚元件—可接受性 在元件脚上附着的焊锡高度在0.5mm以下 贴片元件焊接教程 一、工具的准备： 治工具： 恒温烙铁、镊子、海棉、焊锡（直径不大于1.0mm) 贴片电阻和电容要用静电料盒盛装，以防丢失 电阻、电容的焊盘上已上好锡，IC焊盘先不上锡 二、焊盘上锡： 首先把所有的焊盘用烙铁上一下锡，注意IC的焊盘上不要先上锡，以方便对位 三、贴片元件焊接----贴片电阻、贴片电容： 用镊子如图式夹住贴片元件（电阻电容类），放在待焊的焊盘上，用烙铁先固定一端，再补焊另一端，焊接顺序最好是先焊接周边，再焊接IC 用镊子把元件夹到对应位置，先焊好一端 三、贴片元件焊接----贴片电阻、贴片电容： 补焊另一端，加少量的焊锡使焊点光滑平整 三、贴片元件焊接----贴片电阻、贴片电容： IC周边的贴片全部元件焊接完成 四、IC焊接： 先把IC的方向脚位摆放正确 不管IC脚位多密，拖焊是焊接贴片类最有效最快捷的方法，焊接之前要确认IC的方向。 把IC摆正在PCB板上，等脚位与焊盘完全对齐后，用手轻压住IC，点少量焊锡在烙铁头上，在IC的对角位置点上一点焊锡，把IC定位住，然后在IC四周加满焊锡。 拖焊时注意烙铁的温度，不能太高也不能太低，260~280度左右最合适。 把PCB板45度角左右斜放或立起来都可以，依个人习惯而定，待拖焊的一面朝下，使熔化了的焊锡可顺势流下，操作的过程中要不断的在海棉上擦干净烙铁头。 这一步能否成功的跟焊接人员的熟练程度和烙铁温度的控制有很大关系。 IC引脚与焊盘完全重合后用手指轻压住IC 四、IC焊接： 四、IC焊接： 在IC的对角上加一点焊锡，把IC定位好 四、IC焊接： 在IC脚上加满焊锡，为拖焊作准备