电镀铜的问题及对策.pdfVIP

2，镀件在镀前必须经过仔细检查，如果发现有 出槽温度不能上下偏差2℃。 划伤，压痕等小毛病要及时修理.如有严重部件，如 9.镀后经五级漂洗.用流动水冲洗镀件，不能 精磨不好.有很深车刀纹等要及时报告检验，返回上 在铬ft残迹沾在表面.并及时交验 道车间。 八、结束语 3.镀件在 匕夹具前要用棉纱擦试。去除镀件表 通过几个月的不断摸索，我们从镀铬槽分析工 面沾有的大片油污 艺的误差，褶中杂质的去除及阳极的更新，电镀过程 4.镀件装夹时，必须两面紧螺帽，使夹具贴镀 中阳极距离的控制，三价铬的控制，夹具的更新，槽 件装夹部位，防止电击现象产生。 镀液分析周期及工艺的确定，外部因素对镀件的影 5.除油槽必须加温到70-80C，方可按工艺要 响，职工的规范化操作等八个方面进行了更新及确 求除油。 认，使得大件镀铬的工艺基本成熟对渡件中出现的 6.镀件弱腐蚀过程不能过长.严格执行工艺要 针孔，粗糙，铬瘤等故障基本消除，能够使生产正常 求时间 运行，提高了生产效率和产品的合格率。 7.弱腐蚀后，一定要清洗干净，入铰铬槽前要 参考文献 用流动水冲洗。 1.《中级电镶工工艺学》中级电镀工工艺学 国家机械工 8.镀铬过程中，不能扭离岗位，镀槽不能跑温， 业委员会统编 严格执行工艺规定的温度与电流密度配比，入槽和 2.1991年4期电被与环保 徐成 印制板电镀铜的问题与对策 电子部十五所 陈长生 摘要 本文深入讨论了印制板硫耻盐光亮镀铜工艺规范要求中的常见]题，并结合实际生产中经常出 现的一些故降现象，提 出了相应的解决方法。为提高键铜质t提供丁一份有价位的参考资杆。 关键词 印制板 ，电桩铜 .问题与对 盆 一 前言 操作温度 15^-35C 目前印制板电镀铜普遍采用高分散性硫酸盐 搅拌 阴极移动与空气搅拌 光亮镀铜。随着印制板向高密度高精度方向发展， 阳极 铜磷阳极 (含磷。.04^0.06写) 对镀铜工艺提出了更加严格的要求.影响镀铜工艺 过滤 连续过滤 过程的因素既包括化学因素，又包括机械物理因 2,2 镀液中无机成份的作用与要求 素，必须同时控制好，才能获得高品质的镀层。下 硫酸铜是镀液中铜离子的来源，由于阴阳极的 面针对镀铜工艺规范的要求和实际生产中经常出 电流效率接近100%.阳极补充消耗的铜离子，至使 现的一些问题，进行分析讨论，提出自己解决这些 镀液中铜离子浓度维持基本衡定。硫酸增加镀液的 间题的对策，有不对之处希望大家批评指正。 导电性，降低阴阳极极化，防止基盐的沉淀 提高 二 电锤铜工艺要求中的一些问题与对箫 镀液的分散能力，在高分散能力的硫酸盐镀铜液 2.1硫酸盐光亮镀铜溶液的组成及工艺条件 中，铜离子与硫酸的重量比维持在1:10左右。在 目前印制板生产普遍采用的是高分散性光亮 高分散性的镀铜溶液中降低铜离子浓度是为了防 硫酸盐镀铜，它的荃本组成及工艺条件如下 止铜在硫酸浓度提高的情况下，