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The Plasma Technology in Printed Wiring Board Manufacturing 等离子技术在印制电路板制造中的应用 A-014 白泰逸 （株）第四纪韩国 电话：0082-32-817-8344、办公室：0512-5776-3887 手机: 0082-11-688-8344 地址：仁川广域市南洞区古栈洞705-9(南洞工团134B-12L). 作者简介： BAEK TAE IL，1984韩国汉阳大学工程技术专业毕业。1984年：LG/工程师；1984~1990年：Ingersoll - Rand (U.S.A.) 公司/Technical application Manager；1991年：成立Jesagi Hankook Ltd./president；Manager of RD Center。自1991年2000年：成功研发了等离子清洗系统(Plasma cleaning System) 半导体清洗系统(Semiconductor Cleaning)；PCB等离子Desmear系统；PCB，半导体, Chip LED，聚合体表面改质；等离子金属材料表面处理系统；激进分子氮化系统(Radical Ion Nitriding System) ；等离子除去异味系统；等离子杀菌系统(水，空气)和等离子聚合系统。荣获1995年韩国每年一次仅选一人的大韩民国技术革新大奖。 摘要： 通过辉光放电，等离子技术对印制电路板表面处理和清洁具有显著的效果。在传统的制造工艺中使用高锰酸系列药水处理胶渣，但随着原材料的复杂化去除Via Hole中的胶渣已经不再有效或信赖性降低了。低压等离子技术进入了U-PWB产品领域，应用领域远远不止微型导通孔处理。特别是，等离子制程可以很容易地取代化学制程和非常复杂材料的蚀刻。因此，我们将讨论等离子技术在印制电路板生产，参数，制程中的特殊应用。 关键词: 等离子,除胶渣(Desmear), 印制电路板, 表面清洁(Descum),蚀刻 Abstract. Glow discharge, Plasma techniques are particularly useful for surface treatment and cleaning PWB. Traditional manufacturing methods, chemical processing with permanganate chemistry for removing residue from the vias and surface cleaning are no longer effective. Low Pressure Plasma is now entering the u-PWB production can be used for more than the manufacturing of micro vias. In particular, very complex contours can simply be etched by Plasma process instead of chemical processing. Hence, the specific applications of plasma technology to PWB manufacturing, parameters, and processes will be discussed. Keywords: Plasma, Desmear, PWB(Printed Wiring Board), Descum, Etching 导言 等离子是具有一定颜色的准中性电子流，是由离子，电子，原子以及自由激进分子(Free Radical)组成。产生等离子的最简单的原理是真空腔体内的两块平行电极(如图1). 用真空泵降低腔体内的真空度，然后用能量发生器输出的高频电压使导入的气体离子化，这种环境被称为物质的第四种状态. 各种原子和电子被离子化，被激化而且其运动是不连续的，无序的具有高的能量，所以组成反应性很强的混合物质对物体的表面具有很强的物理化学作用。比如，产生的活性气体与物体的表面发生化学反应，表面清洁，交叉耦合，蚀刻和表面改质等作用(如图2). 等离子技术的优势在于可控制性，可再生性，亲环境性。 图1.最简单的生成Plasma的原理 图2.等离子处理 1. 等离子除胶渣和回蚀：“等离子制程可以解决孔内空洞，胶渣残留，内层铜层电性结合不良以及回蚀不足的问题” 等离子制程可以被用来去除钻孔过程中产生的树脂残留，也称之为钻污。它阻碍了金属化过程中孔铜与