GSM直放站质量现网排查.ppt

仪表测试：各分项指标统计情况 192台设备的7种指标不合格率如下： 1个和2个指标不合格的比例最高 仪表测试问题分析：发射功率和增益不足原因及举例 发射功率和增益不足可能与以下因素有关 11年西瑞克斯数字无线直放站 （全新设备，2011年5月11日北京测试） 使用2004年前已停产的摩托罗拉功放管，存放时间过长或为二手器件，性能可能下降 可能导致功率和增益不足或不稳定 08年武汉虹信模拟光纤直放站 （服役设备，2011年5月16日南昌测试） 老旧功放器件 增益控制电路故障 前级放大器缺失 前级电路故障 散热不良 电源电压/容量下降 跨板连接工艺差 前级放大器故意缺失，用线缆旁路 可能导致整个链路增益余量下降，发射功率不足 实测结果：发射功率不合格（功率波动达17dB） 焊接不良 10年邦讯无线宽带直放站 （全新设备，2011年4月29日北京测试） 板间缝隙太大，跨板连接可靠性低 碰撞拉伸后会影响驻波比，导致功率和增益下降 实测结果：下行增益不合格（比标称值低4dB） 直接原因 间接原因 仪表测试问题分析：信号质量差原因及举例 直放站的输出信号质量恶化可能与以下因素有关 老旧锁相环器件 老旧功放器件 前级电路故障 功放散热不良 电源电压/容量下降 粗糙焊接 锁相环芯片表面粗燥，logo模糊，疑似二手器件 导致相噪高，恶化EVM指标 2010年邦讯无线宽带直放站 （服役设备，2011年5月13日南昌测试） 2010深圳中兴模拟光纤直放站 （服役设备，2011年5月10日南昌测试） 功放无螺钉固定，散热不良 可能导致功放温度过高，指标恶化 直接原因 间接原因 05年福建先创模拟光纤直放站 （现网，2011年5月18日南昌测试） 功放输入输出焊接粗燥 导致阻抗匹配不佳，影响信号质量 实测结果：信号质量恶化，出现大量高于底噪20dB谐波 仪表测试问题分析：互调干扰增加原因及举例 互调干扰增加可能与以下因素有关 2011年飞毛腿数字光纤直放站 （服役设备，2011年5月20日保定测试） 并联支路中的一路功放漏焊，将导致功放线性余量不足，引起互调恶化 单路功放容量不足 老旧功放器件 前级电路故障 散热不良 电源模块容量下降 焊接不良 2007年新大陆模拟光纤直放站 （服役设备，2011年5月16日南昌测试） 功放电路使用钽电容，易烧毁且呈短路特性 导致功放输入电压不稳，严重影响线性度 实测结果：信号各方面指标均恶化，无法正常工作 已烧毁 功放供电电压不稳 2008年深圳云海模拟光纤直放站 （服役设备，2011年6月22日杭州测试） 电源采用单面板并使用低品质电解电容 可能导致电源输出质量不高，恶化功放线性度 直接原因 间接原因 仪表测试问题分析：收发隔离度差原因及举例 收发隔离度不足可能与以下因素有关 2010年邦讯无线宽带直放站 （服役设备，2011年5月13日南昌测试） 上行无中频选频模块 对收发隔离度有一定的影响 无频段选择电路 分腔不合理 功放电源滤波不良 焊接不良 飞线 09年上海欣民无线宽带直放站 （服役设备，2011年6月9日广州测试） 电路形成环行链路，无分腔 导致输出极易耦合至输入，形成自激 2007年飞毛腿无线宽带直放站 （服役设备，2011年6月24日保定测试） 射频电路存在大量飞线 极易导致各种信号相互耦合，影响收发隔离度 实测结果：隔离度比企标要求差17dB 直接原因 间接原因 目录 测试排查工作概述 测试排查结果统计及分析 仪表测试 开箱排查 工作重点及对设备质量影响分析 设计、器件、工艺三方面问题统计 18个重点问题分析及案例 其他问题及总结 开箱排查：发现的主要问题及对设备质量的影响 粗燥焊接（5） 发射功率不足（8） 散热不良（5） 互调干扰大（13） 飞线（4） 上下行增益不足（8） 补焊器件（5） 调制精度差（11） 收发隔离度差（4） 应急焊接（5） 主要问题 跨板连接差（4） 关键性能指标差 分腔不合理（1） 感容选材不当（3） 工艺 设计 器件选型 二手器件（5） 有源/无源模块MTBF低（18） 器件缺失（6） 显性问题 隐性问题 可靠性差 结构缺陷（1） 电源无防雷（2） 构架缺陷（3） 电源单面板（3） 风扇的使用（5） Modem的选型（2） 电解电容的选型（4） 电源防雷差，可靠性（2） 监控模块不稳定（2） 装配工艺差（1） 开箱排查：总体情况 问题1:粗燥焊接 散热不良 问题2:飞线 问题7:补焊器件 问题8:应急焊接 问题3:跨板连接差 显性问题 问题5:分腔不合理 问题2:感容选材不当 问题1:二手器件 问题3:器件缺失 隐性问题 问题1:结构缺陷 问题4:电源无防雷 问题2:构架缺陷 问题3:电源单面板 问题5:使用风扇 问题6: Modem选型 问题4:电解电容选型