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* LCM介紹之BL Back light 定义与分类 Back light 的结构 Back light 的发光原理 Back light 的发展趋势 Content Back light定义和分类 Back light — 背光源，是一个向Panel提供适合的要求规格光的module. Backlight 定义 ■ 要求的规格 ? Brightness (亮度) ? Uniformity (均一性) ? 画面品质 (MURA, 漏光, 白/黑点等等) ? 可靠性(寿命, 振动, 冲击,高温高湿等等) Backlight 分类 ★ 按光源类型 冷阴极管荧光灯（CCFL） cold cathode fluorescent light 发光二极管（LED） light emitting diode 电致发光（EL） electro luminescence ★ 按光源分布位置 直下式背光源（底背光式） 侧灯式背光源 Back light定义和分类 Back light结构组成： 灯源（Lamp）、导光板（ Light Guide Pipe ）、 反射片（ Reflector ）、扩散片（ Diffuser Sheet ）、 棱镜片（ Prism Sheet ）、塑料边框（Mode frame）、 金属背框（back cover）、其它部件（cable线、connector） LED(灯) Lamp reflector (灯反射片) Back cover (后金属盖) Reflector sheet (反光片) Dot Pattern（网点） Protection sheet 保护膜) Prism sheet(棱镜片) Diffuser sheet (扩散片) 条形PCB LGP(导光板) Side reflector film(侧边纸) LGP(导光板) Back light定义和分类 （1）光源——Backlight的发光源。 CCFL：优点: 极佳的白光源、低成本、高效率、长寿命、稳定性好、操作方便 等. 缺点: 功耗较大，需逆变电路驱动，而且工作温度较窄. LED: 优点: 耗电量低、色彩饱和度高、LED驱动较快、寿命長、短小轻薄、环 保等. 缺点: 成本较高、散热能力较差,发光效率较低. 由于EL背光源使用寿命较短，目前普遍使用CCFL,LED背光源。 LED CCFL 白色LED光源 Back light 结构 （2）灯反射罩— 将灯管的灯光反射到导光板中，以提高灯光的使用率。 注意项目：变形, 错位, 开口部齿数等。漏光就是因为灯罩变形造成的。 Back light 结构 (3) LGP(导光板) — 接收lamp发出的光，将线光源转化为面。为了得到均匀的面光源，在上面 印刷DOT PATTRN，网格分布为根据具体情況而定。光射到DOT PATTRN上会通过漫反射进入LGP。 注意项目：弯曲、变形、DOTPATTRN印刷质量、表面划痕、异物等. 导光要求：高折射率 高全光线的通过率 耐温变形的温度高 表面硬度高 吸水率低 热膨胀系数低 导光方式 Back light 结构 (4) 反射片— 将光反射进导光板,反射方式为镜面反射,以提高光的利用率。 Back light 结构 擴散片—擴散片內有很多顆粒狀的物體，可以將導光板吸收到的光進行擴散，使光能夠向棱镜片及panel正面方向傳播，起到拓寬視角，隐蔽形成在導光板上的Pattern的作用. Back light 结构 Back light 机构 (6) 棱镜片— 将扩散的光在一定角度内聚光的作用，以达到提高 Panel亮度 的目的。 注意项目：棱镜表面很脆弱，容易被磨损。 Back light 结构 (7) Mode frame —支撑并提供一定的防护。 注意项目：材料多为塑料，故而易出现磨损、易出现毛刺，导致异物增多. Back light 结构 Back light 结构 Back light的發光原理 CCFL的构造 电子 电极(Ni, W) Glass 可视光线 荧光剂 水银 紫外线 惰性气体 CCFL的原理 加高压高频 电场(放出电子) 电子和 惰性气体冲撞 2次电子和 水银蒸汽冲撞 放出紫外线 与荧光剂冲撞 放出可视光线 CCFL发光原理 Back light的发光原理 LED 发光原理 LED（Lighting Emitting Dio