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Sigrity 直流分析
（PowerDC）操作练习
2010-06-21
1. PCB的直流分析
2
创建新项目
创建一个新的仿真文件（New
Workspace ）；
界面中将出现一个空白的4层板
3
加载布线文件
确保当前流程为IR Drop Analysis
点击Load a New/Different Layout把
Lab文件中的IR_PCB.spd布线文件加
载进来
这是一个4层的背板，板上有1个连接
器和3个子板插槽
4
检查叠层1
点击Check Stackup，检查导入的封装
或PCB的叠层信息是否正确
界面中将出现Stackup窗口
检查1：Layer Name这1列，看叠层的
分布是否准确无误
检查2：Thickness这1列，看每一层的
厚度是否准确无误
5
检查叠层2
检查3：Conductivity这1列，看金属材
料的导电率是否准确无误
检查4 ：可以在Stackup窗口右下角的
Unit下拉菜单中选择不同的显示单位，
如可以切换为mil来显示
因为是直流DC分析，因此交流AC分析
中必须检查的介电常数和介质损耗这
里可以不管
6
设置过孔镀层厚度1
点击Via Plating Thickness Setup，设
置过孔的镀层厚度
界面中将出现Padstack Library窗口
检查1：对于pf-d030p-041-c这类过
孔，他们的Plating thickness属性为
Solid Via，表示过孔为实心的
7
设置过孔镀层厚度2
在右下角的参数设置窗口中，Outer radius表示过孔Drill外壁
的厚度
改变镀层厚度Plating thickness ，在右边空格中输入0.2，表
示该过孔的实际镀层厚度为0.2mm，然后点击OK即可
导电率Conductivity ，默认的过孔导电率为5.8e+7 （S/m ）
选择材料Select material，可导入一个txt格式的材料文件，其
中可包含频变的导电率，介电常数或介质损耗，从而使仿真精
度更高
8
选择电源/地网络
点击Select Pwr/Gnd Net
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