1-9 BGA基板全制程简介教材.ppt

內容大綱 主要流程簡介 各站流程詳述 各站流程圖示 QA 發料烘烤 消除基板應力，防止板彎﹑板翹 安定尺寸，減少板材漲縮 蝕薄銅 減少面銅厚度 , 以利細線路蝕刻 鑽孔 作為上下面導通之通路 其他製程所需之對位孔、定位孔、Tooling孔 Deburr 去除鑽孔造成的burr，使銅面平 整 鍍銅 鍍銅 在孔壁上鍍上一層銅，作為各層線路間的導通路徑 塞孔 塞孔流程圖解 線路形成 AOI自動光學檢測 綠漆 鍍Ni/Au 成型 O/S測試及最終檢查 壓合 流程圖解(2Layer) Demonstration(4L Laminate) Demonstration(2Layer) Demonstration(2Layer) Demonstration(2Layer) * * SBS基板全製程簡介 發料烘烤 線路形成(內層) AOI自動光學檢測 壓合 4 layer 2 layer 蝕薄銅 綠漆 線路形成 塞孔 鍍銅 Deburr 鑽孔 鍍Ni/Au 包裝 終檢 O/S電測 成型 AOI自動光學檢測 出貨 SBS基板製造流程 (option) 功能: 功能： 微蝕 水洗 翻板 微蝕 水洗 烘乾 基板、上蓋板下墊板疊合 上PIN CNC鑽孔 下PIN 功能： 刷磨 水洗 烘乾 功能： 前處理 去膠渣 化學銅 電鍍銅 高壓水洗 超音波水洗 水洗 膨鬆劑槽(將孔內樹脂膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕) 水洗 水洗 KMnO4槽(將鑽孔產生的孔壁膠渣咬蝕除去) 中和槽(將KMnO4槽反應產生之Mn7+，Mn4+還原成Mn2+ ∵Mn2+易溶於水) 水洗 清潔槽(清潔銅面及將孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附) 水洗 微蝕槽(去除銅面氧化) 活化槽 (吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑) 水洗 水洗 速化槽(將Pd膠體上之Sn化合物去除使Pd暴露出來以便進行催化) 化學銅(在孔壁沉積附著良好的銅層以利其後電鍍) 水洗 水洗 酸洗(清潔銅面及預浸) 電鍍銅(在表面及孔內電鍍銅至所需厚度) 水洗 預浸槽(預防將水或雜質帶入活化槽) 功能： Pd Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Pd膠體 刷磨 刷磨 塞孔網印 烘烤 刷磨 B處理 微蝕 水洗 酸洗 水洗 抗氧化 水洗 烘乾 塞孔目的： 將孔填滿避免空氣殘留以防止過高溫錫爐時產生爆米花效應 刷磨 B處理 刷磨 塞孔網印 烘烤 刷磨 去除銅顆粒及整平銅面 粗化銅面以利塞孔劑附著 整平面銅減少塞孔劑附著於面銅 塞孔 使塞孔劑硬化完全 將塞孔劑突出部分研磨乾淨 乾膜前處理 壓乾膜 曝光 線路蝕刻 水洗 脫脂 水洗 酸洗 烘乾 刷磨(option) 顯影 水洗 蝕刻 酸洗 水洗 剝膜 水洗 (清潔銅面，增加乾膜與銅面的密著性) (形成線路圖形) (形成線路) 檢驗蝕刻後線路是否有短路(short) 、斷路(open) 、線路缺口(nick) 、線路突出(protrusion)及孔是否切破 微蝕 水洗 酸洗 水洗 抗氧化 水洗 烘乾 B處理 網印 pre-cure 曝光 顯影 post-cure uv-cure (粗化銅面增加綠漆與銅面的附著性) (綠漆塗佈) (預烤，使綠漆局部硬化) (形成圖形) (形成圖形) (強化綠漆性質，讓分子間鍵結更完全) (強化綠漆性質，讓分子間鍵結更完全) 電鍍Ni/Au 鍍金後清洗 清潔槽(除表面油脂及異物) 水洗 微蝕槽(清潔銅面) 水洗 酸洗(清潔銅面及預浸酸) 鍍Ni 槽(電鍍Ni至所需厚度) 水洗 水洗 酸洗 水洗 預鍍金槽(鍍上一層薄金作為後鍍金之介層) 水洗 鍍Au槽(電鍍Au至所需厚度) 水洗 水洗 烘乾 上pin 上板 CNC成型 下板 成型後清洗 (將固定板材的pin安置於機台上) (依程式切削出 產品外形) (清洗切削產生的粉屑) O/S電性測試 外觀檢查 出貨檢驗 最終清洗 真空包裝 出貨 (檢查金表面缺點---金凸，金凹，金未著，金污染)及綠漆表面等等…) 黑化 預疊板 壓合 鑽靶孔 裁板 (粗化銅面及改變銅結構增加 P.P 與銅的附著性) (預先將內層板與 P.P及外層銅箔以人工疊合成組) (將預疊板熱壓凝固成多層板) (作為鑽孔用之定位孔) (將壓合後多餘邊料切除) 1.基材 2.鑽孔 BT樹脂 銅箔 1.Inner Layer:Photo-Resist Lamination Demonstration(4L Laminate) 2.Inner Layer : Exposure UV Exposure Photo MASK 3