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治具出厂时必备List 开短路板,以check fixture 是否错线或短路. 治具出厂检验report 针点图 让位图 Testjet and mux card list Fixture summary list Net name list 3mm压克力的刷针板 备用Tooling Pin 3个以上 Fixture check List END * Run Run Run Run Run Run Run Run Run TRI ICT 测试治具制作规范 QSMC ATE 2009-12-14 1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 球栅阵列结构 3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装 专业名词解释 Testjet sensor定义及绕线要求 治具绕线定义 治具Tooling holes Tooling pin要求 测试治具载板铣让位标准 测试治具材质定义 治具行程 六 SMT 167 制作项目 测试治具架构定义 Agenda 制作项目 Agenda 针床的特殊定义 载板的特殊定义 治具ESD设计 治具出厂时必备List 治具材质定义 各种绕线需按TRI规定用线 治具框架是由上下压床式结构 探针由QSMC规定型号与厂商 上下载板必须用ESD的FR4 （ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测） 治具架构定义 1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数,计数器型号为OMRON H7EC7999F8-302. 2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date，Vendor 计数器 标签 Model TRI-UT1-001 Weight 20kg Date 2009-05-30 Vendor Toptest counter使用寿命要求在3年以上 counter计数器 治具架构定义 3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则 电源转接板 下牛角 从下至上，从右至左 上牛角 下牛角 4. Tr5001治具高度如下 ，体积为:(450mm*330mm*8mm) ? 底箱亚克力：12mm ? 底箱：70mm ? 下针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm） 载板：8mm 上载板：8mm 下针板弹簧露出针板高度为：7mm±1mm） 上针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm） 上板铝柱：69mm 压克力盖：8mm 上针板弹簧露出针板高度为：7mm±1mm） 治具架构定义 治具制作铣让位标准 1.针对常规的R,C,L零件,Connect, IC, DIP及不规则零件铣让位标准：长宽以PCB零件丝印单边外框为基准外扩，高度是零件本体加铣具体标准如下表： 封装 长度单边丝印外扩(mm) 宽度单边丝印外扩(mm) 铣板深度本体(mm) 1206 1-1.2 1.0-1.2 4 1005 0.8-1.0 0.8-1.0 4 0805 0.8-1.0 0.8-1.0 3 0603 0.8-1.0 0.8-1.0 3 0402 0.8-1.0 0.8-1.0 1.5-3.0 Connect 2.0-4.0 2.0-4.0 零件本体+2.0 IC 1.0 1.0 零件本体+（1.0-2.0） DIP 1.5-3.0 1.5-3.0 零件本体+（2.0-4.0） 不规则（LC) 1.0-4.0 1.0-4.0 零件本体+（2.0-3.0） 治具制作铣让位标准 2.针对DIP零件铣让位以零件单边丝印为基准外扩1.5mm-3.0mm，载板需铣穿， 宽度在摇摆方向加宽(3~5)mm，另一方向则加宽(2~3)mm DIP零件 DIP pin 3.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比外扩（0.3mm~~0.5mm） 治具制作铣让位标准 4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩： 0.8mm（+0.05mm,-0mm),BGA四个角的点胶区域白色线框内全部铣空并依角处 丝印加铣外扩0.8mm（+0.05mm,-0mm). 0.8mm 0.8mm 四个角的点胶