用于SPICE模拟高频互连效应的PLC电路模型.pdfVIP

维普资讯 第 3。卷第 5期 微 电 子 学 V01．30 № 5 2000年 10月 M icroelectronics 0ct2000 文章编号 ：1004—3365(2OOO)05—0302—07 用于SPICE模拟高频互连效应的RLC电路模型 6 宋任儒 ，阮 刚 ，粱擎擎 ，朱兆曼 ，盟一一互。，ReinhardStreiter~ThomasOtto，Thomas 一 (1．复旦大学 电于工程系，专用集成电路与系统国家重点实验室，上海 200433； 。 t，g z．开姆尼兹技术大学微拄术中心，开姆尼兹，D一09107德国) 关悃键词：卵≥!兰而壅墼 ～垡效应；趋肤效应；里 皇堕燕型． 猫 佣 AnEquivalentRLC CircuitM odelforSPICE Simulation ofInterconnectEffectsin HighFrequency Abstract： AnequivalentRLCc~cuitmodelofranalyzingpropagationcharacteristicsofhighfrequencywavesoil interconnectsispresented．Themodel。inwhichtheeffectsoffrequencyoninterconnectinductanceandressitance havebeen considered，isavailableforanalyzingbothpackage-levelinterconnectandon-chip interconnectin the Whoh spectrum ，byusingthenodalelectricalsimulatorSPICE．Basedonthemodel，theon—chipinterconnecteP leCtS。suchasdelay，crosstalkandovershootthavebeenanalyzedforaninputpulsefrequencyof1000MHz．and tcehniquestosuppressthoseinterconnecteffectshavebeenproposed Keywords： SP1CE simulation：Interconnceteffcet；Skineffect；RLCcircuitmnd 巳1 EEACC： ll30B 中就 出现 了，如多芯片组件 (MCM)、印刷 电路板 1 引 言 (PCB)上的互连设计。当时的互连问题是封装的一 部分，而现在随着集成度提高，互连问题已经出现在 集成电路技术的不断进步使得将 CPU和缓存 芯片上 (On—Chipinterconnect)。 电路集成在一起的系统集成芯片(system—on—chip) 由于互连 问题对芯片的总体性能起着决定性的 的制造成为可能 。现今芯片的最大面积可达到 2×2 影响，对互连寄生效应的控制是 目前乃至未来相当 (cm)，时钟频率可达到 1000MHz，复杂的微处理 长一段时间内高性能芯片设计中所面临的瓶颈 问 器芯片包含 2000万个晶体管。芯片内包括 6～8层 题 在对互