红外无损检测技术的传热学分析_陈珏.pdfVIP

第 19 卷第 4 期 红 外 与 毫 米 波 学 报 V o l. 19, N o. 4 2000 年 8 月 J. In frared M illim. W ave s A u gu st, 2000 红外无损检测技术的传热学分析 陈　珏 ( ) 　 东南大学电子工程系, 江苏, 南京, 2 10096 摘要　介绍了一维导热方程、边界条件及初始条件, 推出了有缺陷区和无缺陷区的样品的表面温度, 计算了含有脱粘区 的键合硅片的表面温度差与加热时间、脱粘区厚度等关系, 并用红外热像仪进行了实验测量. 关键词　红外无损检测, 脱粘, 表面温度差. HEA T TRA N SFER A NALY S IS O F INFRA RED NO ND ESTRUCT IVE TEST ING CH EN J u e (D ep ar tm en t o f E lect ron ic Eng in eer ing, Sou th ea st U n iver sity , N anjng, J iang su 2 10096, Ch in a) 　 , . Abstract O n e d im en sion a l equ at ion o f h eat con du ct ion it s in it ia l con d it ion s an d boun dary con d it ion s w ere de scr ib ed T h e su rface tem p eratu re d ifferen ce b etw een th e flaw ed an d th e un flaw ed reg ion s w a s g iven. T h e su rface tem p eratu re d ifferen ce ver su s h eat ing t im e, de lam in at ion th ickn e ss in bon d ing silicon w afer s con ta in ing de lam in at ion w a s ca lcu lated. T h e exp er im en t w a s car r ied ou t by u sing an in frared th erm a l im ager. 　 , , . Key words in frared non de st ru ct ive te st ing de lam in at ion su rface tem p eratu re d ifferen ce 引言 在红外无损检测中, 如果对被测物体注入恒定热 流, 当样品内部存在缺陷时, 由于缺陷与无缺陷区的热 扩散系数不同, 样品表面相应位置的温度就会有差异. 利用样品表面的温度异常变化, 就可以确定样品内部 缺陷的性质、形状、大小和深度. 常用的检测装置有红 外热像仪或热敏涂料.