导电银胶用片状银粉的制备.pdf

2015 年 5 月 贵 金 属 May 2015 第 36 卷第 2 期 Precious Metals Vol.36, No.2 导电银胶用片状银粉的制备 琚 伟1 2 1 1 1 2 ，马望京 ，彭 丹 ，牟秋红 ，张方志 ，陈义祥 (1. 山东省科学院 新材料研究所，山东省粘结材料重点实验室，济南 250014 ； 2. 中国科学院 理化技术研究所，北京 100190) 摘 要：采用机械球磨法制备片状银粉，通过扫描电镜(SEM 、激光粒度分析仪和热重分析仪表征 了银粉的形貌、粒度及纯度，研究球磨介质、球磨时间以及球磨前驱体球形银粉的形貌对片状银粉 形貌及粒度的影响。结果表明，以乙醇为球磨介质，球磨时间为15 h，并采用粒径均一的球形银粉 为球磨前驱体，能够机械球磨制备片状率高，粒径大小在4~6 µm 且均匀的片状银粉。将片状银粉 配制成银胶，印刷并固化成线路后，测试了其电导率，达到了应用指标。 关键词：金属材料；导电银胶；片状银粉；片状率；粒径均匀 中图分类号：O648.2+5，TM241 文献标识码：A 文章编号：1004-0676(2015)02-0029-04 Preparation of Flake Silver Powders Used for Conductive Adhesive 1 2 1 1 1 2 JU Wei