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高厚径比脉冲电镀研究及异常结晶分析.pdf
and
201 孔化与电镀HoleProcessing
4秋季国际PCB技术／信息论坛
·高厚径比脉冲电镀研究及异常结晶分析
Code：A-053
Paper
徐广岁 任小浪 陈蓓
(深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广东深圳518057)
(广州兴森快捷电路科技股份有限公司，广东广州510663)
摘要 随着印制电路板向多层小孔径方向发展，纵横比也越来越大甚至高达20：1以上，
相比传统的直流电镀，脉冲电镀在高纵横比板的电镀具有效率高、镀通率高的优
势，但脉冲参数使用不当时易造成镀层品质异常问题的出现。文章针对影响脉冲
I— 电镀深镀能力及镀层品质异常情况的因素进行了详尽的分析，研究了镀液成分、
j 一二’ 添加剂成分、脉冲参数以及脉冲设备等对镀层品质的影响，并从微观上对脉冲深
孔电镀的异常结晶进行了分析，为使用脉冲电镀生产提供了指导作用。
■瀹 关键词 脉冲电镀；高厚径比；电流密度；异常结晶
中图分类号：TN41文献标识码：A
of ratio and of
Studyhighaspectpulseplating
analysis
theabnormal in
crystallizationpulse
plating
XU CHEN
Bei
Guang-suiRENXiao—lang
AbstractAS circuitboard to andsmall ratiois
printed developingmultilayer aperture，theaspect growing
evenas asabove tothetraditionalDC showsthe of
high 20：1．Compared electroplating，pulseplating advantage
and TPin of ratioPCB．Whilethemisuseof is to
highefficiencyhigh platinghighaspect pulseparameterseasy
cause hascarriedonthe of
the abnormal detailed thefactorswhich
coatingquality problem．Thispaper analysis
influence abnormalsituation．Theinfluenceof of
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