外高多层分叉重叠式刚挠结合板开发.pdf

201 4秋季国际PCB技术／信息论坛 andR—FPC 挠性和刚挠印制板FPC 外高多层分叉重叠式刚挠结合板开发 PaDerCode：S一020 昊传亮 黄德业 任代学 (广州杰赛科技股份有限公司，广东广州510730) 摘要 本文讲述了高多层分叉重叠式结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对 应的解决办法，以十六层分叉重叠式结构刚挠结合板的制作为范例，突出了前期 策划和制作过程中的难点及控制技巧，为同行各企业提高生产高多层刚挠结合板 Q．¨ 的技术水平起到抛砖引玉的作用。 关键词 刚挠结合板高多层重叠交叉式结构 中图分类号：TN41文献标识码：A 0f PCBwith DeVelopmentrigid—nex highlayers， structure bifhrcated，0Verlapping Ddi—xue WU HUANGREN Ch¨nn—li∞tg De—ye Thisanicledescribesthe di衔cultiesand solutionsof PCB AbStraCt process co玎esponding rigid-flex with stmcture．Thel6 PCBisasan rigid-flex highlayers，bimrcated，oVerlapping1ayers，bif证cated，oVerlapping anicle the di伍cultiesandcontrol thisarticlecan emphasizespre—planning，process methods．Hope example．The for throwonthemrtherresearchto the leVelof the PCB light impmVetechnologyfabricatinghi曲1ayersrigid—nex peercompanies． wOrds Structure r|apping Key Rigid—FIexPCB：HighLayers：Bifurcated：OVe 刚挠结合板融合了挠性板与刚性板的优点与一身，可挠曲，简化3D立体组装。近几年来，受到智能手机和 平板电脑的市场推动，刚挠结合板产量增长速度非常快。随着终端产品的设计要求，刚挠结合板产品结构在不 断变化，加工难度越来越大，很多线路板生产厂家只能制作较简单的刚挠结合板，对一