光纤交换机综述.doc

目录 一、 光纤交换机概述 1 1.1 1 1.2 1 1.3 3 1.4 4 1.5 5 1.6 6 二、 光纤交换机产品的选购注意事项 7 1. 品牌的选择 7 2. 通道协议的支持 7 3. 接口类型的支持 7 4. 端口数量的支持 8 5. 是否支持堆叠 8 6. 交换机功能 8 7. 可扩展性能 9 8. 冗余性能 9 三、 部分光纤交换机产品的介绍 9 1. Brocade SAN交换机 9 2. 产品 12 3. 现对Brocade 300 SAN交换机做单独详细介绍 14 四、 Brocade SW200E安装配置 16 光纤交换机 光纤交换机概述 光纤交换机是一种高速的网络传输中继设备，它较普通交换机而言采用了光纤电缆作为传输介质。光纤传输的优点是速度快、抗干扰能力强。SAN是一个由存储设备和系统部件构成的网络，所有的通信都在一个光纤通道的网络上完成，可以被用来集中和共享存储资源，而不再是NAS存储方式那样仅是作为一个网络节点的网络设备。SAN不但提供了对数据设备的高性能连接，提高了数据备份速度，还增加了对存储系统的冗余连接，提供了对高可用群集系统的支持。简单地说，SAN是连接存储设备和服务器的专用光纤通道网络（与以太网不同），但它和以太网有类似的架构，也是由支持光纤通道的服务器、光纤通道卡（网卡）、光纤通道集线器/交换机和光纤通道存储装置所组成。从技术上来讲，SAN网络最重要的三个组成部分就是：设备接口(如SCSI、光纤通道、ESCON等)、连接设备(交换机、网关、路由器、Hub等)和通信控制协议(如IP和SCSI等)。这三个组件再加上附加的存储设备和服务器，构成一个SAN系统。、光模块分类 ?　　按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE，SDH?应用的155M、622M、2.5G、10G； ?　　按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图1～6。 1×9 封装，焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC 接口； SFF 封装，焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC 接口； GBIC 封装，热插拔千兆接口光模块，采用SC 接口； SFP 封装，热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC 接口； XENPAK 封装，应用在万兆以太网，采用SC 接口； XFP 封装，10G 光模块，可用在万兆以太网，SONET 等多种系统，多采用LC 接口。 ? 按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD； 按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm?等等； 按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）。 、光纤连接器的分类和主要规格参数 ?　　光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，主要作光配线使用。 ?　　按照光纤的类型分： 　　　　单模光纤连接器（一般为G.652 纤：光纤内径9um，外径125um）； 　　　　多模光纤连接器（一种是G.651 纤其内径50um，外径125um；另一种是内径62.5um，外径125um）； ?　　按照光纤连接器的连接头形式分：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ 等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC，见图7～10。 FC 型，最早由日本NTT 研制。外部加强件采用金属套，紧固方式为螺丝扣。测试设备和光端机选用该种接头较多。 　　SC 型，由日本NTT 公司开发的模塑插拔耦合式连接器。其外壳采用模塑工艺，用铸模玻璃纤维塑料制成，呈矩形；插针由精密陶瓷制成，耦合套筒为金属开缝套管结构。紧固方式采用插拔销式，不需要旋转，光纤收发器选用该种接头较多。 　　LC 型，朗讯公司设计的。套管外径为1.25mm，是通常采用的FC-SC、ST 套管外径2.5mm 的一半。提高连接器的应用密度，多部分交换机光模块选用该种接头。 ? 　　按照光纤连接器连接头内插针端面分：PC，SPC，UPC，APC； ?　　按照光纤连接器的直径分：Φ3，Φ2, Φ0.9。 　　光纤连接器的性能主要有光学性能、互换性能、机械性能、环境性能和寿命。其中最重要的是插入损耗和回波损耗这两个指标。针对常用的SC，ST，FC，LC 连接头，指标要求如下： 、光模块主要参数 ?　　1、光模块传输数率：百兆、千兆、10GE 等等； ?　　2、光模块发射光功率和接收灵敏度。 　　发射光功率指发射端的光强。接收灵敏度指可以探测到的光强度。两者都以dBm?为单位，是影响传输距离的重要参数。 ?　　光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。 　　损耗限制可以根据公式：损耗受限距离＝（发射光功率－接收灵敏度）/光纤衰减量?来估算。 　　光纤衰减量和实际选