助焊剂常见问题与分析.pdfVIP

助焊剂常见状况与分析 助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文流动” （Flow in soldering）的意思，但在此它的 作用不只是帮助流动，还有其他功能。 助焊剂的主要有以下几大功能有： 1、清除焊接金属表面的氧化膜； 2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化； 3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力； 4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。 助焊剂还具有以下几个特性： 1、化学活性（Chemical Activity ） 要达到一个好的焊点， 焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空 气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学 作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的 焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直 接 助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸 （Abietic Acid）和 异构双萜酸 （Isomeric diterpene acids ），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香 （Copper abiet ），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起 清除，即使 有残留，也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水， 减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡， 焊剂 使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2、热稳定性（Thermal Stability ） 当 焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止 焊物表面再度氧 化，直到接触焊锡为止。所以 焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发， 如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W 级的纯松香在280 左右会分解， 此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA 的助焊剂，除非 温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范 围内。另一个例子，如使用氢气做为 焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度 而定。 当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉ （315 ）时，几乎无任何反 应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 也可以利用此一特性，将 焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热 时间与温度，以确保活性纯化。 4、润湿能力（Wetting Power ） 为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊 锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 5、扩散率（Spreading Activity ）