2012晶圆设备支出预计减少13．3％.pdf

L一 业界耍闻 巾国集成 电路 China Integrated C ircuit 2012晶圆设备支出预计减少 13．3％ ITRI使用Cadence技术实现 3D-IC芯片成功流片 国际研究暨顾问机构 Gartner(顾能)日前发表 必威体育精装版半导体设备市场预测 ，2012年全球晶圆设备 CadenceDesign设计系统公司 日前宣布其全套 (WFE)支出总计 314亿美元，低于今年6月时预 3D—IC技术与流程已为中国台湾工业技术研究院 测的330亿美元，较2011年的362亿美元下滑了 (ITRI)所采用，用于开发一款 3D—IC芯片。Cadence 13_3％ 。 与ITRI的工程师合作 ，使用综合的Cadence3D—IC Gartner预估，2013年设备市场仍疲弱，要等到 流程实现、分析与验证测试芯片——硅穿孑L(1’Sv) 2014年才会重 回正成长轨道 。 的宽I／O存储器堆叠。这种多个 Ic被堆到单个封装 Gartner发表必威体育精装版半导体设备市场预测，2012年 里的3D—IC法，对于满足高级电子产品的尺寸、成 全球晶圆设备支出总预计314亿美元，较2011年的 本、功耗与性能要求变得越来越重要。 362亿美元将下滑 13．3％。预估2013年的晶圆设备 ITRI所采用的Cadence技术包括 EncounterRTL 市场支出规模为312亿美元，较 2012年微减0．8％。 Compiler,Encounter Digital Implementation System、 全球晶圆设备市场直至2014年才有望重回正成长 EncounterTest,EncounterTimingSystem，EncounterPower 轨道，预估支出规模可望 2013年增加 15．3％，达到 System和 CadencePhysicalVerificationSystem和 QRC 359亿美元 。 Extraction~(来自Cadence) Gartner指出，晶圆制造厂的产能利用率会在 2012年底下滑到80—83％，预计2013年底前可望 SSlP2012国际研讨会在沪召开 缓步提升至约87％。先进制程的产能利用率则会在 今年下半年回升到 87—89％，明年将进一步增为 “SSIP2012——IP重用技术国际研讨会”近 日 90 93％。(来 自Gartner) 在陆家嘴上海国际会议中心召开。本次研讨会由上 海硅知识产权交易中心 (SSIPEX)主办 ，并得到了 东南大学-Synopsys 中国半导体行业协会 (CSIA)、上海市经济和信息 联合培训中心盛大开幕 化委员会 (SHEITC)、上海市集成电路行业协会 (SICA) 以及上海 市浦东新 区科 学技术协会 新思科技公司 (Synopsys，Inc．) 日前宣布 ： (SPAST)的支持，这也是 SSIPEX连续第五年主办 Synopsys与东南大学信息科学与工程学院合作建立 IP重用技术国际研讨会，研讨会以 “提升特色服务、 的 “东南大学一Synopsys通信集成电路设计联合培 助力本土创新”为主题，广邀国际知名半导体厂商、 训中心