MCP推动高容量存储器在便携设备中的应用.pdf

MC P推动高容量存储器在便携 设备中的应用 system)技术开发出8裸片 多芯片模块封状(MCP)将在所有 便携设备应用中越来越必要。迄今为 MCP，缩小了芯片的厚度，并 止，MCP能叠放的存储器芯片数量一直减小了堆叠裸片之间的空间。 NAND 受到裸片厚度的限制，但现在一些供应 该产品内含两片1Gb SamsUng为棵局弁储罨MOP于氟计t明平—￡严， sa历su噜8裸片存储器M卯新计于明年量卢。 商已有能力在MCP中叠放6个裸片，甚闪存、两片256MbNOR闪 通晶圆的1／4。该公司还采用新技术将金 至8个裸片。 存、两片256MbDRAM、一片128Mb 通过把芯片叠放在一起，MCP的引UtRAM和一片64MbUtRAM，在ll丝压焊圈的高度减小到大约40“m。 mm×14 如欲了解更多信息，请浏览http： 脚大大减少了，因为存储器芯片使用许 mm×1．4mm的封装中提供 多通用的信号，连接器的数量几乎一 了3．2Gb的容量。该产品预计于2006年 样。包含2～4个芯片的设备——通常是 量产。 STMicroelectronics宣布了厚度为 SRAM、flash和DRAM等不同种类的 存储器——已经广泛应用于手机等以节 1．6mm，包含8个叠放存储芯片产品的 省空间为首要考虑因素的产品中。 封装能力，该产品采用了新的技术，使用 (STMicroelectronics)。 SamsungElectronics已采用其晶的是40“m裸片。ST所面临的技术挑 ——JimHarrisOn 战是处理如此薄的晶圆，其厚度只有普 圆支持系统(Wafersupporting BC 口香糖大小的开放源码S 和一包口香糖一样薄，在上下都可 美国一家小公司gumstix开发了只 有口香糖大小的基于200MHz和 以加扩展卡。 InterXScale 400MHz PXA255处理新的机型带有10／100以太网 器的微型计算机。这是一款开放源码的 扩展卡，针对机器人应用的新的 硬件设备，所有图表和数据都可在该公 x x 2Dmm robosix系列即将面市，具有ADC、G帅sf腑的这款如c尺于仅为80mm6．J，聊。 司的网站上免费获得。 PWM、GPl0和IRQ。3．6V、 该设备既可用于新产品的原型制作 400MHz运行时的最大电流为250mA。 也可用于生产。它的厚度只有6．3mm， 如欲了解更多信息，请登陆网站 ——JimHarrisOn 34 万方数据今日电子·2005年9月 MCP推动高容量存储器在便携设备中的应用 作者： Jim Harrison 作者单位： 刊名： 今日电子 英文刊名： ELECTRONIC PRODUCTS CHINA 年，卷(期)： 2005(9) 引用本文格式：Jim Harrison MCP推动高容量存储器在便携设备中的应用 [期刊论文]-今日电子 2