W-Cu复合材料制备新技术与发展前景.pdf

第28卷第l期 硬 质 台 金 2011年2月 CEMENTED vDL28N口．1 CARBlDE Feb．20ll ，-●簟●k 畚鬈篡毒 doi：10．396锄．i8sml003-7292．2011．01．01l W—Cu复合材料制备新技术与发展前景 范景莲刘涛朱松田家敏 (中南大学粉末冶金国家重点实验室，湖南长沙410083) 摘要W—cu复合材料具有热膨胀系数低、导电性好、导热性好、高熔点、高硬度以及 良好的抗电弧烧蚀性能。在机械加工、电气工程以及电子信息领域被广泛用作电极材 料、电接触材料、电子封装材料及靶材等越来越受刭国内外的关注。传统粉末冶金方法 制备的W-cu复合材料致密度低、组织结构粗大且均匀性差．严重影响材料性能。采用 纳米复合新技术制备的W-cu复合材料具有很大的技术优势：粉末纳米化使得粉末的 420℃时仅为42．1kJ^舯l和29．1 烧结活化能大大降低，其烧结活化能在l kJ，瑚l，远低 于纯W相同温度范围内的587．9‰l。同时纳米复合使得W与Cu发生了圈溶，从而 使得复合粉末表现出良好的烧结活性。采用纳米复合制备的细晶W—Cu复合材料具有 非常优异的综合性能．其原因在于经烧结后获得高的致密度和组织结构均匀细小。 关键词钨铜复合材料；细晶；烧结活化能；致密化；性能 New of appIica60n pn啊oessing“x曲田olo留a耐proslpec6Ve Mghper如nn蚰∞W-Cu∞mposi懈 L讥‰ 磊u 7k玑如m讥 硒I胁∥洒 SDng 0f H哪410083．Chir岫 (‘htekeylabo砘torypowder咄taIlu田．∞n仃al咖th岫№rB咄chall】黟Iha o伽t耻t叫她rial8ilI AB刚限ACTW—Cu h耵ebeeIlu6。d‘”eI∞trode叫她rild8eI∞trical alloy8 m∽hi】|IiIlg．e：I∞臼曲aI alld dl把协the themlal el优州cil墒唧ad∞6eld8 eIlg．m∞ring highmeltingpointldwexpaIlsion砌沁ient’期ll‘王il喝r争 tra凼曲lIaI删吐hod8a弛di伍- si蚰岫鸭蛐吐-c删i蚰re6i8tal髓aIIdhighthe咖Ial∞nd佻dvity．w—CuaIloy8p卅雌耐by cIIlt协meet low a舭谢咖a坤坤曲icted· c峨nt旭qui坤嘞协b∞au坼ofd蜘Isity．k!tcmgen∞岫m伊ni翻ti加8．∞thei