低速雾锡镀浴中微量铅沉积研究.pdf

维普资讯 L悔 化 1． VnI．30NoI2 ShanghaiChemicalIndust~ D ．2005 誉进步 低速雾锡镀浴中微量铅沉积研究 王一 男 胡 虹 南京化一【职业技术学院化工系 (江苏南京 210048) 摘 要 通过验证镀液中微量铅沉积行为．为制程无铅化管控提供依据。通过作业参数间接控制产品中的铅含量． 以达到无铅化制程(Lead—free)Pb(1×10-、的要求 。探讨了产品(即镀层)中铅含量与镀液中铅含量 的对直 关系，井研究了电流密度、温度对镀层中铅含量的影响： 关■词 雾锯 电镀纯锅 玩 铅电镀 铅沉积 中田分类号 TQ153．13 绿色、环保、无铅化 已经成为电子制品行业的必 XDUM．COATING THICKNESSCOMPUTER 然趋势，据悉，自2006年7月起所有在欧盟市场上 1．2 实验步骤 出售的电子电气设备必须禁止使用铅、水银、镉、六 素材脱脂一水洗一活化 l一水洗一活化 II一水 价铬等重金属 It-21，随着我国 《电子信息产品污染防 洗一建浴一镀雾锡一水洗一烘干一剥锡 治管理办法》的出台，我国电子企业也将面对无铅化 1．3 流程简述及参数 电子制造所带来的挑战。 (1)脱脂 去除素材表面油污．以免造成镀层花 现今表面处理中的电镀纯锡(Ti”platil1主要分 斑．色差．密着不 良等现象 ．严重时可能导致局部漏 为光亮锡及雾面锡两种，前者容易发生锡须，后者价 镀 格较贵 雾面锡也简称为雾锡 (Ma¨e—tin)是兼顾了 脱脂刺浓度 40g／L，60+2℃+513极通 电脱脂 4—6 产品外观及功能要求的新型镀种 I艺，该工艺镀层 ASD(电流密度 A／dm)，5min。 外观呈 白色亚光状 ．非传统意义I：的金属外观，与主 (2)活化I 去除素材表面的氧化皮膜，并检验 板或 白色塑胶件外观溶为一色，同时又具备焊锡功 前]序脱脂是否彻底，经过该道工序活化处理后，如 能，是OEM(原始设备制造商)加 I制造中逐渐广泛 工件表面水膜完整不破裂缩聚，即可进人下道工序， 采用的电镀技术，客户多为 IBM、APPLE、SanDisk等 否则应返 同重新脱脂处理 国际企业 该工艺 日常生产管理中，铅污染来源主要 50％H O4．6-10sc 是以下 3个方面：化学品添加 、锡阳极 、设备制具 ． (3J活化 Il 因不锈钢在空气中极易钝化，而普 因此，通过作业参数间接控制产品中的铅含量具有 通酸洗工艺并不能完全除去其表面之钝化膜 。若无 重要的实际意义 此通电活化工序，镀锡时仍存在镀层密着不 良的风 险，有时可以看到镀层在 内应力的作用下与素材分 1 实验部分 离并 自动剥落。 1．1 试验仪器及化学药 品 烷基磺酸 ．85mLn，阴极通 电活化 6—8ASD， 脱脂剂 ：安美特 化学公司 Metal＆Thermit 10-20 ChemicaIsInc．研制的U251系统： (4)建浴 浴温分别采 用 0℃、5 、10℃、 高频直流电源：WSK300型号： l5℃、2O℃．考察镀浴温度对镀层的影响 素材：304不锈钢；