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LTCC技术与应用 王宁 （陕西国防工业职业技术学院 微电3101 18# 西安户县 710300） 摘 要LTCC进行简介，描述了LTCC产生的背景、LTCC的特点和优势、LTCC需面对的问题LTCC简介 LTCC的特点和优势 Abstract：As a new kind of integrated packaging technology, LTCC technology for its excellent high frequency and high speed transmission characteristics, miniaturization, high reliable performance and has attracted much attention. This paper first on LTCC briefly, describes the LTCC background, features and advantages of the LTCC, LTCC needs to face the problem. Key word：LTCC Technology A brief introduction of LTCC LTCC features and advantages 引言：随着半导体集成电路集成度按照摩尔定律增长及其速度的迅速提高，封装已经成为其性能的限制因素，使得微电子封装的进步越来越受到人们的关注。多芯片模块(MCM)适应这种需要而产生。LTCC 与有机多层板，厚薄膜混合电路和高温共烧陶瓷(HTCC)相比，技术上具有许多优点，使其在各种封装选择中脱颖而出， 成为陶瓷型多芯片模块(MCM，C)的主导的互连封装技术。LTCC技术主要作为MCM 的互连封装手段，除此而外，还有许多非电路应用，如，燃料电池，传感器和电子元件。LTCC 技术采用并行工艺，生产周期短，适于大批量经济地进行生产。随着近几年技术的成熟，材料成本的降低，市场的推动和工业界的接受，LTCC 技术的推广应用的黄金期已经到来。国际权威机构预测，未来5年内，LTCC产业将获得快速增长。我国的混合集成电路行业面临一次新的机遇。由于原有的技术积累和拥有大部分现成的设备可以用于LTCC生产，这个行业可以以低成本介入LTCC产业。 1 LTCC简介 1.1 LTCC 是低温共烧陶瓷(L o w Temperature Co—fired Ceramic)的英文缩写。LTCC瓷带系统是由成卷的玻璃，陶瓷介质带和收缩率与其匹配的印刷浆料构成的。 1.2 LTCC 与传统的厚膜工艺不同，它不是靠在熟瓷板上顺序地印刷、烘干和烧结各功能层浆料来制造电路基板，而是像有机多层印刷电路板那样，对所有各层生瓷带进行平行加工，包括冲孔、填孔、印刷和烘干，然后，将它们精密地叠合、层压，并在排胶后按特定的烧成曲线在800~900~C卜进行烧结，形成三维的高密度的集成基板。电阻、电容、电感等无源元件可以很方便地集成在这个三维结构中。此外，它易于形成腔体，再通过简单地附加引线、密封环，散热板、球栅阵列(BGA)或针栅阵列(PGA)，还可以很方便地做出集电路基板，外壳和引脚于一体的集成化封装。LTCC 的“低温”是相对于HTCC 的约1400~1500~C的烧结温度而言的。正是这个“低温”，保证了传统的高电导率、低熔点的厚膜导体浆料(如银，金及它们的合金)可以成功地应用到LTCC工艺中。 1.3 人们总结，LTCC有三大功能：高密度三维互连布线的功能，一体化集成封装的功能和无源元件的集成功能。相对于半导体主要是有源元件的集成，有人称，LTCC 是无源元件的集成技术。它的出现，必将引起微电子领域又一次重大的技术进步，标志又一个新的里程碑。 2 LTCC产生的背景 半导体集成电路自50年代末出现以来，发展十分迅猛， 四十多年的时间经历了小规模集成(SSI)，中规模集成(MSI)，大规模集成(LSI) ，超大规模集成(VLSI)，直到如今的系统级芯片(SOC)，集成的规模在按摩尔定律递增着。但是，半导体集成电路的主要优势在于集成二极管、晶体管这类有源元件，对于高精度或大功率的无源元件的集成，却一直是它的弱项。为此，在集成电路诞生后，为了弥补它的不足，随即出现了混合集成电路。所谓混合集成电路，实际上使用丝网印刷或真空淀积(蒸发、溅射)成膜技术在陶瓷基板上形成电路导体图案和电阻，再与半导体元器件和其它外贴无源元件组装在一起，形成完整的功能电路。混合集成技术实际上是膜集成技术和半导体集成技术的“混合”。它是在半导体集成的基础上进行的二次集成。尽管曾有人预言，随着半导体集成电路的发展和完善，混合集成电路行将被取代。但是，