PCB的热设计及局部增强散热应用研究.pdfVIP

PCB的热设计及局部增强散热应用研究.pdf

  1. 1、本文档共11页,可阅读全部内容。
  2. 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
PCB的热设计及局部增强散热应用研究

。箔铜覆的点一厚更择选能可尽 。℃ 521 过超不应度温点热 �素因些这到虑考应时计设板制印和料材择选 �度温作工响影 �量热分部一出发也 板制印在装安件元于由 。�同不能可材板的用选据根 。值型典的用常�℃ 521 过超不应度温境环的定规 加升温的起引而流电过通于由线导的板制印 �1� 材选 1 .3 则原计设热 、3 。数参等耗功和升温出算估或算计地确正较比能才况情际实体具一某对针有 只 �析分来况情际实据根应素因数多大 �的赖依和联关相互是素因些这中统系和 品产个一在往往 �径途效有的升温的板制印决解是析分的素因各述 BCP 从 。流对却冷迫强 �2� �流对然自 �1� 流对热 6 .2 。导传的件构结装安他其 �2� �器热散装安 �1� 导传热 5 .2 �度温对绝的们他和差温的间之面表邻相与板制印 �2� �数系射辐的面表板制印 �1� 射辐热 4 .2 。离距的壳机离和况情封密 �2� ��装安平水 �装安直垂如�式方装安 �1� 式方装安的板制印 3 .2 。料材的板制印 �2� �寸尺的板制印 �1� 构结的板制印 2 .2 。布分的耗功 板 BCP 析分 �2� �耗功的 积面位单析分 �1� 耗功气电 1 .2 。析分来面方个几下以从般一 �时耗功热 BCP 析分在 。升温间时长或升温时短 �2�

文档评论(0)

wannian118 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档