《《ICT教材》.xls

Sheet3 Sheet2 Sheet1 品質. 位置在 P/T之前. (5).測試各種IC的Pin空焊,短路, 反向*但此項不一定測的出來 (6).測試PCBA之線路是否有Trace open(斷線) or Trace short(pcb本身short) (7).測試各種 Component 是否有缺件 之後. 星 一.前言 五.一般的製造流程 製 造 流 程 ICT 概論 近年來由於電子技術日新月異,及電子產品市場競爭激烈,國內許多電子產業為了能 面對挑戰,紛紛朝向於新產品的開發,及提高產品品質,降低生產成本方向努力,所以 因為 ICT設備可以快速有效測試出組裝電路板(Assembly Board)於製造中所產生的 短路(Short);開路(Open),及錯誤元件(Component)等問題,並同時提供維修報表及測 試統計資料,做為不良產品的檢修及生產改進的分析,進而降低生產成本,提高產品 (1).提高產品的品質 (2).增強生產效率 (3).減少檢修的時間及困難度 (4).能回饋生產時的不良問題,避免問題一再產生 隨著電子機器的小型化,多功能化;也使裏面的主要構成部品之 (印刷電路板)的 組立,迅速的轉變為高密度化或表面黏著化. 針對,組立之部品的小型化,高密度化;目視檢查已成不可能的狀況,同時表面黏著的 運用;使的不良的內容擴散,而使檢查更加一層的困難. 修理的成本,在愈後工程的品質成本愈高,所以在輕微病痛時診斷出故障,在生產 的前段工程就要徹底檢查. 基板組立的基本精神,即是將品質提升到最好,運用 IN-CIRCUIT TESTER 作為不良 品的發掘,但是不要誤解為祇進行故障的診斷工作,而是確認良品而提升品質為目的. (1).測試電阻,電容,電晶體,排阻的缺件,空焊,錯件,損件,零件不良,極性反 (2).測試二極體是否正常,是否極性反 (3).測試電感,Fuse(保險絲)有無斷掉,Pin有無空焊 (4).測試Connect的空焊,短路(short) *為生產過程中,容易產生不良 的工程. 印 刷 電 路 板 六.TESTER 所涵蓋的檢測範圍 IN-CIRCUIT TESTER (I.C.T) 檢測的部份 FUNCTION TESTER 檢測的部份 上述 TESTER 共同檢測的涵蓋部份 上述 TESTER 無法檢測的部份 (2).採用 FUNCTION TESTER 對半導體特性, IC特性不合等有利. (3).因大部份範圍重複之故,所以可分別利用有利點及功能強部份,以降低檢查 COST. (4).刮傷.浮動.焊錫氣泡…等,主要以目視 CHECK. (1).採用 ICT 檢測 Soldering ,數值異常,半導體極性等有利. (1).甚麼是測試點 (TESTER POINT)? 是由 PCB Layout 工程人員所定義出來, PCB 廠在洗板子時,就會把定義的這些點,製 成可吃錫的點.以公司的板子而言,測試點都在 PCB的背面(BOTTOM),每一個測試點 ,而去 測試板子上的相關零件. 每一種機種的板子,只要是要經過 ICT 測試的,都必須要有測試點,一般測試點 均是一個信號點(板子本身),而 ICT的治具 (Fixture) 探針就可以借著頂觸這些測試點 (2).ICT Fixture 的探針可根據測試點的不同,有不同的 TYPE 以及大小 a.大小可分: b.探針的 TYPE可分: 如附圖 (3).測試點的選點摘針原則 a. Cad File 內必須定義其點為測試點 b. 兩個測試點間的距離不能小於 50 mil (最小可摘針大小 =50 mil),否則必須 skip 掉一個測試點,如此便有一些零件無法測試. c.零件的 BODY不能檔到測試點,否則摘上探針後,可能會傷到零件 IC 的NC腳,都必須把測試點 LAY出來. d.一塊板子在 ICT 的可測率要高,測試點要 LAY的完整,即每個信號點,甚至 (1).測試點被綠漆覆蓋. (2).測試點吃錫不夠 (指Soldering 這段). (3).助焊劑過厚. (4).Fixture 的探針 TYPE 不適合 or 探針有問題. (5).其他的治具或機器問題. 九. ICT 無法測試的部份 (1).沒有 LAY 出測試點,而影響到的 component. (2).沒有 LAY 出測試點的 IC NC PIN. (3).板子上的 BY PASS 電容(因為並聯的關係). (4).IC 的VCC GND PIN,無法測空焊. (5).IC 本身的並聯腳太多,無法測空焊. (6).IC 的錯件與反向(因為