《《IGBT模块封装设计》.pdf

IGBT模块封装设计 雷华 ANSYS 中国 1 © 2014 ANSYS, Inc. January 13, 2015 目录 IGBT晶圆特征化建模 IGBT封装寄生参数提取 IGBT封装特性分析与验证 IGBT封装热特性仿真分析 应用案例 2 © 2014 ANSYS, Inc. January 13, 2015 IGBT晶圆特征化建模：静态特性模型 6 © 2014 ANSYS, Inc. January 13, 2015 IGBT晶圆特征化建模 ：动态特性模型 7 © 2014 ANSYS, Inc. January 13, 2015 IGBT晶圆特征化建模 ：系统建模(电气+热) 静态特性模型 动态特性模型 A B F A C E F DC core DC core Energy calculation Capacities C(V), C(I) parasitics L, R, C controlled sources Full parameter excess Thermal network Thermal network 最快的仿真速度 最高的仿真精度: • 精确的静态特性 • 最高精度级别的器件级模型 • 精确的静态热网络模型 • 精确的静态、动态与热特性 • 电压与电流的瞬态特性不考虑 • 精确的电压与电流瞬态特性波形 • 适合系统级的仿真分析 • 适合驱动系统精确分析，EMI/EMC分析 8 © 2014 ANSYS, Inc. January 13, 2015 IGBT晶圆特征化建模 ：动态特性模型  与the Ave