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圆柱基体热障涂层制备工艺中的残余应力分析王勇军.pdfVIP

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圆柱基体热障涂层制备工艺中的残余应力分析王勇军

第24 卷 第2 期 应 用 力 学 学 报 Vol. 24 No. 2 2007 年6 月 CHINESE JOURNAL OF APPLIED MECHANICS Jun. 2007 : 1000-4939(2007) 02-0204-04 * 王勇军 王峰会 张 勇 ( 710072 ) : 由于基体和热障涂层各层材料的热膨胀 数不同, 在温度变化时各部分变形大小也不同, 从 而导致涂层内部产生残余应力本文利用过盈配合模型求解圆柱形基体上热障涂层的残余应力, 计算了涂层的厚度弹性模量和热膨胀 数对残余应力的影响, 并从应力角度探讨热障涂层的剥落 失效 : 热障涂层; 残余应力; 剥落 : T B301 : A , T BC 1 (T hermal grow n oxide, T GO) , , , , , , - (T hermal arrier coating, TBC) , , 6~ , 10Lm, 3~ 5GPa[ 6] , Y2 O3 ZrO2 , TBC [ 7] [ 1] , , , , , , , , , , , [ 2-4] , , , [ 5] , , 40~ 80MPa , * : ( : 2005-10-12 : 2006- 09-22 : , , 1981 , , ; ) ) ) E-mail: renw ox- ingr@ m ail. nw pu. edu. cn 2 , : 205 21 2 2 R1, E1, v1;

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