多孔低介电常数材料研究进展.pdfVIP

浙 江 大 学 学 报 (工学版) 第 43卷第 5期 JournalofZhejiangUniversity(EngineeringScience) V0IJ43NO．5 2009年 5月 M ay 2009 DOI：10．3785／j．issn．1008—973X．2009．05．033 多孑L低介 电常数材料研究进展 王家邦，张 国权 (浙江大学 材料科学与_T程学系，浙江 杭州 310027) 摘 要 ：具有低介电常数的多孑L材料适合于集成 电路方面的应用 ．从组成与结构 、制备方法和介 电性能等方面 ，分 别介绍了以无机材料、有机材料、无机 ／有机复合相为基体 的多孔低介 电常数材料 ，其介 电常数分别可 以降低至 1．99、1．50、1．99．以有机材料为基体 的多孑L低介电常数材料 的使用温度达到 450℃；以无机材料为基体 的多孔低 介 电常数材料的抗弯强度达到 136MPa．在获得低介电常数 的同时，改善材料 由于引入孔隙导致 的材料力学性能 下降、介 电损耗升高等 问题 ，可 以进一步拓展材料的应用空间． 关键词 ：介 电常数 ；多孑L材料 ；电子材料 ；功能材料 中图分类号：TN04 文献标识码 ：A 文章编号 ：1008—973X(2009)05—0957—05 Researchprogressofporousmaterialswith low dielectricconstant WANGJia—bang，ZHANG Guo—quan (DepartmentoJ’MaterialsScienceandEngineering，ZhejiangUniversity，Hangzhou310027，China) Abstract：Theporousmaterialswith low dielectricconstantaresuitablefortheapplicationsin integrated circuits．From theaspectsofcompositionandstructure，preparationmethodanddielectricproperties，this workintroducedtheporouslow——dielectric——constantmaterialswithdifferentmatrixsuchasinorganicmate rials，organicmaterials，inorganicandorganiccompositeseparately，whosedielectricconstantscan bere— ducedto1．99，1．50，1．99，respectively．Theusingtemperatureoftheporouslow—dielectric—constantma— terialswith organicmatrix can’reach450 。C．Theflexuralstrength oftheporouslow—dielectric—constant materialswithinorganicmatrixcanreach 136M Pa．Theintroductionofcaveintothematerialsleadstothe decreaseofmechanicalpropertiesandtheincreaseofdielectric1OSS．TheefforttogetalOW—dielectric—con— stantandimprovetheabovepropertiescan broadentheapplicationscopeoftheporousmaterials． Keywords：dielectricconstant；porousmaterials；electronicmaterials；functionalmaterials 随着大规模集成电路的发展，电子器件朝着小型