《Desktop Memory Socket塑胶模具设计讲义》.doc

塑膠模具設計講義 設計流程 一﹑審圖 尺寸是否完備 詳細審視圖面各個細部尺寸是否標註。 可要求製工傳圖檔,直接於檔案上測量漏標處尺寸,但仍需請製工補正確認並簽名以減少日後之爭議。 開模方式 Cavity數目、模座大小、適用成型機台（Tie bar間距、最大射出能力）。 塑膠原料類型、可成型性及其所需之週邊設備。 乾燥桶、除濕機、模溫機(Nylon series) 模具型式:二板或三板模;Slider or not。 除25°DIMM168 SMT type 外，其餘皆不需跑滑塊。 D. 分模線、公母模側(成品圖之Top view or bottom view為公模) 。 E. 頂出方式：撥塊加頂針。 F. 模仁可加工性及機械強度: a.目前的加工能力和精度是否可達模仁設計之要求。 b.成品尺寸設計若太細微,容易造成模仁強度不足或有尖角而易損傷。 G. 公差合理性:是否具備大量製造的能力。 Design Review Meeting 將上述有疑慮及困難的部分或須與其他零件段配合之事項於Design Review會議上提出並提供改善之建議案。 二﹑Shrinkage 塑料縮水率(α) 一般計算成型收縮率的方式是由常溫的模具尺寸D與成型品的實際尺寸M: 在決定模具設計的實際尺寸時,依圖面所用的塑料而先查得成型縮水率,再計算出模具的尺寸。 2. Desktop Memory Socket Connector常用之塑料 A. “Sumitomo LCP E6006” (ref. x:0.1%;y:0.16%;z:0.16%) “Polly LCP L140” “Toray LCP” “Wuno LCP” “南亞、耐特、晉綸PA66” “Arlen PA6T” “DSM PA46(F8、HF5040)” 3. 可過IR製程之塑料為“Sumitomo LCP E6006” ，而且其收縮率很小，尺寸安定性極佳，故通常以此種原料為設計基準，其他塑料則以實際射出之尺寸為該料號之圖面尺寸(目前於DIMM 168與DDR皆採用大範圍之公差將不同原料之成品總長涵蓋，如140.95；RIMM則因為是高頻connector且Intel對生產製程尺寸之cpk值要求非常嚴格,故採用E6006原料) 。 4. 總長取上限(採用Sumitomo LCP E6006時) 140.95±0.05 → 141.00 5. Pitch × 0.1% shrinkage，其餘兩邊對稱 管制尺寸，附公差之尺寸→依經驗判斷其收縮趨勢，決定適當值 脫模角度及尺寸 三﹑模穴LAYOUT Top Bottom view 長(141.00)寬(脫模角7.44/7.50)外框 Blanking type於組裝時採10 Pcs一起並列組裝,故寬度的設計須與自動 化之組立設計人員事前溝通housing並列堆疊之公差。 繪出Latch部分之Top view→從其cross section設計 斜面對插，厚度方向隨之應變；繪出該處公、母模之Top view→side view即可繪出→(A21C) 重繪pin hole之cross section with shrinkage 決定core pin處之Top view及公、母模core pin對插之方式→(A21C) 複製core pin處之Top view至適當pin數，補上key位之Top view 將重繪之Top Bottom view做上下之Mirror 繪上邊件 core pin每十pin設計一定位件,儘量採多件定位，尤其在靠gate端。 母模靠gate端第一個pin孔模仁最好與pin no.件設計成鑲件，以防高射壓將其撐開。 公模靠gate端含第一支頂針之模仁最好設計成定位件，以防高射壓將其撐開。 定位件槽距離邊件兩側不得小於1 pitch。 母模邊件需含脫模斜度；公模邊件需閃開撥塊位置(撥塊位置與公模仁邊緣需留0.10mm，以防止撥塊頂出時刮傷公模仁，見p.10)。 邊件厚度不得低於2.00mm；公、母模兩者總長及寬度需相等。 定位件及頂針位置之設計對不同料號之LAYOUT要能同時滿足，即定位件及頂針位置不可在pin數變化區(168pin與184pin)，需在pin數不變區；特別是公模部分要同時滿足定位件及頂針位置。 邊件靠肩可設計不同高度來防呆，同時可增加有挖靠肩槽邊件根部的 強度。7. 編件號標尺寸→完成A03F~及A13M~ 四﹑Block區 先設計公模。 因為要預留撥塊位置已決定整個block之最小寬度。 模穴間之區隔件寬度為10.00mm 因為M5螺絲頭部?徑為8.5mm，區隔