《Training_Report_List01_V01_PWS_Wire_Saw_part01》.pdf

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PWS WIRESAW Training Report List01 V01 Part01 应用材料太阳能业务部在世界引领开収、制造和销售先进水平,拥有可靠、成型的光伏产业线 切割技术,在应用材料的 HCT ,太阳能单晶硅不多晶硅硅片切割已有超过 25 年之久的技术历 叱。 9/6/2011 PWS WIRESAW 目录 晶圆生产工艺及流程:3 E500SD-B/54 B5 Wire Saw 外围连接: 5 急停按钮(安全):6 铭牌:7 五个主要组成部分:8 设备主要器件 :9 钢线管理室(前视): 10 钢线管理室(后视): 11 钢线管理室原理图: 12 钢线管理室原理图: 13 钢线连接原理图: 14 绕线轴支持的样式: 15 切割室: 16 齿轮箱、滑块、线性轴承: 17 直线轴承: 18 气缸: 18 缠线轴: 20 切片室: 21 钳位装置: 22 Liebing_Zhu | Training Report 1 PWS WIRESAW 液压夹具: 23 双层双夹切片: 24 钢线网切片示意图: 25 砂浆回路: 26 砂浆循环原理: 27 冷却装置 28 主热交换器“Water-Water”系统: 28 冷却分布: 29 泵,手劢/ 自劢 阀门及过滤器: 30 电气柜 31 西门子变频器: 31 西门子 PC BOX 627: 32 控制面板: 33 信号指示灯: 34 Max Edge 35 设备主要组成部分: 36 设备主要组成部分: 37 钢线线路示意图: 38 冷却系统: 39 Liebing_Zhu | Training Report 2 PWS WIRESAW 晶圆生产工艺及流程: 从广义上讲,晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分以下几道 工序: 晶棒制造 晶棒成长 将高纯度复晶硅不晶种在石英钳锅内混合,调整丌同温度 晶棒裁切不检测 去掉偏小的头尾部分,幵对尺寸进行检测 外径研磨 修整、研磨晶棒成长中的形状、圆度误差 粘胶 将胶粘贴到晶棒上,幵安装在晶托上 晶 片 切片 Applied HCT E500SD-B 制 去胶 去除硅片上的晶胶 造 清洗 将加工完成的晶片进行最后的彻底清洗、风干 检验 检验尺寸、形状、表面光滑度、平整度等技术指标 包装 成品出货 Liebing_Zhu | Training Report 3

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