《UDM Systems Die sep wafer cleaning - bil》.ppt

* * Die, Package and Device Separation / Cleaning Applications模具、包装和器械的分离/清洗 UDM Systems, LLC UDM系统有限责任公司 (A Semiconductor Specialty Chemicals Equipment Company) (半导体专用化学品和设备公司) 2012年5月18日 Head Office - USA, 总部 – 美国 Distribution center - Taiwan, Philippines and Singapore 分销中心 – 台湾、菲律宾和新加坡 Other locations - Thailand, China, Malaysia, Europe 其他地点：泰国、中国、马来西亚、欧洲 UDM Systems, LLC (A Semiconductor Specialty Chemicals Equipment Company) UDM系统有限责任公司 (半导体专用化学品和设备公司) Most commonly contaminated semiconductors and materials经常会被弄脏的半导体和材料 CCD/CMOS Image sensors devices. CCD/CMOS图像传感器 MEMS devices / MEMS器件 Chip or Device bonding pads / 芯片或器件焊垫 Silicon / 硅 Germanium / 锗 PZT / 锆钛酸铅 SiC / 碳化硅 Gallium Arsenide (GaAs) / 砷化镓 UDM L-Series Lubricant TypesUDM公司L系列润滑剂 L100 Series - Low Foaming L100系列 – 低泡沫 L200 Series - High speed dicing application L200系列 – 用于高速划片 L300 Series/Cleaner solutions- Non foaming L300系列/清洗液 – 无泡沫 L400 Series - Non-Corrosive for Thin Film Head - storage application – L400系列 – 不腐蚀薄膜头 – 用于储存 L500 Series – Conductive lubricant is in development L500系列 – 导电润滑剂 Main Advantages of L-Series Lubricants L系列润滑剂的主要优点 Enhances water molecule bonding for outstanding wetting properties with excellent rinseability 改善水分子键合，提高湿润和冲洗性能 Effectively reduces water surface tension 有效降低水表面张力 Prevent particle adhesion due to ESD (electrostatic discharge) 防止因静电放电导致的微粒附着 Improve die Reliability 提高模具可靠性 Extend Blade Life ~ 20-30% depending on application 刀片寿命延长20-30%(因使用情况而异) Benefits of Water Molecule Bonding水分子键合的好处 Reduces friction at the interface of the workpiece and dicing wheel 减少工件和划片机砂轮之间的摩擦 Increases heat dissipation 加快散热速度 Enhances lubrication by reducing thermal stress and metal bonding grit fatigue 通过降低热应力和减少钢砂疲劳来改善润滑和金属键合效果 Enhances workpiece surface rinseability 改善工件表面冲洗效果 Surface Tension Reduction降低表面张力 City or tap water (50-60 dynes/cm) 市政或自来水(50-60达因/平方厘米) Deionized water (70-80 dynes/cm) 去离子水(70-80达因/平方厘米)