《Wire_Bonding_的基础》.pdf

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2015-10-10 发布于河南
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Wire Bonding 的基礎目录１．Wire Bonding種類２．Ball Bonding実現手段３．Bonding用 Wire ４．Bonding用 Capillary ５．Ball Bonding Process的概要６．超声波７．FAB （Free Air Ball）形成８．Wire Pull Test ９．Wire Bonding稳定化 1 １．Wire Bonding種類 Wire Bonding Wire Bonding 半導体Chip上的接続電極和Packageの外部提取用端子間用Bonding Wire来连接要连接的金属之间进行加熱，通过受熱或者超声波振動或者受两方的影响结合。 Ball Bonding Ball Bonding 熱压缩方式Ａｕ、Ｃｕ Wire Bonding温度：３００℃前後Ａｕ、Ｃｕ Wire Ball Bonder 低温化 Bonding温度：２００℃前後超声波・熱圧缩并用方式超声波・熱圧缩并用方式这种方式是为降低Bonding温度为目的所開発的。为补充因温度降低导致熱Energy減少的部分而附加超声波Energy Wedge Bonding Ａｌ、Ａｕ Wire 2 ２．影响Ball Bonding的要因 Lead Frame Lead Frame Die Bonder ／基板 Die Bonder ／基板 Die Bonding 接着剤 Die Bonding Cure 接着剤 Cure 半導体 Chip 半導体 Chip Ball Bonder Ball Bonder （装置技術） Wire （装置技術） Wire