无线网卡BGA植球回用实验报告.pptVIP

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2015-10-13 发布于河南
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无线网卡BGA植球回用实验报告.ppt

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无线网卡BGA植球回用实验报告

無線網卡BGA植球回用實驗報告 peer330 2010/12/31 背景說明 2010/4/9 上線驗証OK的植球BGA2905pcs回用 2010/5/10 SMT F/T測試778pcs,不良率778/2905=26.79% 2010/5/12 SMT轉出良品2127pcs, 2010/5/21 DIP測試完畢﹐不良品434pcs,不良率434/2127=20.4% 以上數據說明 1000-016650 植球回用整體良率只有58.28%﹐良率較差原植球流程 1.去处BGA上残锡 2.清洁BGA残留助焊剂 3.在BGA上涂助焊膏 4.将锡球倒入治具内,晃动治具,使锡球顺利进入钢网孔中 5.将钢网移去,脱模 6.将BGA从治具座中取出,轻轻放在加热平台上加熱 7.待加热秒数结束后将BGA轻轻移到加热平台上冷却 8.目视检验可能影響回用良率的因素(原因分析) 1.加熱平台加熱過程溫度無法掌控﹐升溫速度過快﹐比BGA本體危害較大 2.BGA PAD面涂助焊膏,在放置完錫球放在加熱平台上加熱時錫球會不規則移位﹐必須用鑷子調整錫球位置﹐此過程無形中加長了BGA受高溫的時間﹐且時間長短不易控制﹐容易造成BGA本體受損 3.根據之前回用收集的數據發現植球后立即上線良率相對較好﹐放置時間越長﹐良率較差﹐料件儲存環境和方式對回用良率影響較大改善對策根據以上可能因素擬定以下對策 1.加熱方式改為過Reflow 2.涂助焊膏改為印刷錫膏的方式 3.植球OK后立即真空包裝新的植球流程 1.去处BGA上残锡 2.清洁BGA残留助焊剂 6.将植球钢网移去,脱模 3.用印锡钢网印刷锡膏 5.用植球钢网,放锡球 4.将印锡钢网移去,脱模 7.过Reflow 8.目检實驗流程新流程實驗數據(產線生產) 11/24 植球上線45pcs, SMT照X-Ray 1pcs短路﹐44pcsOK, F/T:44PCS PASS 11/25 DIP上線44pcs TX:44PCS PASS RX:44PCS PASS 新流程實驗數據(可靠度實驗) 12/3 送測高低溫存儲實驗條件 High temperature:-20℃ dwell for 12hrs Low temperature:65 ℃ dwell for 12hrs Duration:3 cycles 12/8 測試all pass 新流程實驗數據(可靠度實驗) 12/10 送震動實驗條件 ASD:1m2/s3,-3db/oct Frequency Range:5-200Hz Number of Axes:3(x.y.z) Test Duration:3*30minutes 12/11 測試all pass