PBGA在高温下的翘曲分析与测定.pdfVIP

PBGA 在 高 溫 下 的 翹 曲 分 析 與 測 定 PBGA 在高溫下的翹曲分析與測定 (1)熱膨脹率測定方法 兩種 (2)PBGA 翹曲測定法 第(1)項採光學跟蹤裝置，第(2)項採雷射掃描(翹曲的絕對值)。 ESPI(Electronics Speckle Pattern Interferometer)法甚費時。 ◎試驗材料 Table 1. Seven types of specimens For CTE and warpage measurement. (1) BT 原材，35×35MM開孔貼銅箔線路化銲錫 mask鍍 Ni/Au，以上 4 種試材測熱膨脹率。 (2) die 粘貼一種。 (3)molding 一種。 (4)PBGA 成品一種。 圖 1 為 456 個球腳(中間區的 36 個球腳主要用來散熱)的 PBGA，欲測其側面的翹曲程度。為不使雷射光反射/亂射， 球腳面刷一層薄的白漆。本 BGA 的 Die 9×9×0.5mm，BT 厚 0.55mm(圖 2)。測定前另外先經過 125℃、24 小時的烘烤。 2 Fig 1. A 35X35mm PBGA package Fig 2. A schematic side view of a PBGA (type G specimen) with 456 I/Os. Package (type G specimen). 1 ◎熱膨脹率測定 爐溫可達 250℃，±2.5℃，爬升 2℃/秒。爐大小為 200×120 ×170mm，帶玻璃窗口，雷射光可射入。爐緊貼光學測定組的 table。 BGA 側立固定著。 Fig 3. A schematic of the experimental Setup up for CTE measurement. 爐內的 BGA 固定檯座與未接觸。光線由爐底開孔射入(註：固 定 BGA 的檯座選熱膨脹率極低的材料)。 圖 3 為熱膨脹率的測定。光學在 table 上的單軸移動，精度 1.3 μm。整體移動精度為 0.5μm。試件側面採黑白區分(塗白漆)。 ΔL α= ΔT×L α=熱膨脹係數 △L=長度變化 △T=溫度變化 2