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1有机硅改性环氧树脂制备及热稳定性
28 6 Vol. 28 No. 6
第 卷 第 期 深圳大学学报理工版
2011 11 JOURNAL OF SHENZHEN UNIVERSITY SCIENCE AND ENGINEERING Nov. 2011
年 月
文章编号:1000-2618 (2011)06-0507-06
【 】
化学与化工
有机硅改性环氧树脂制备及热稳定性
, , , , , ,
贵大勇 郝景峰 赖玉丽 李海红 陈燕婷 周佳松 谭紫文
, , 518060
深圳大学化学与化工学院 深圳市功能高分子重点实验室 深圳
: A (E-44) , .
摘 要 采用二苯基硅二醇与双酚 型环氧树脂 反应 制备有机硅环氧树脂及其固化物 通过
、 , 、
正交和单因素实验研究原料物质的量比 反应温度和时间对树脂热稳定性的影响 用热机械分析仪 热失
、 . ,
重分析仪 傅立叶变换红外光谱仪和化学滴定分析等对改性树脂进行表征 结果表明 用二苯基硅二醇改
E-44 , , E-44 1∶ 4 , 110 ℃ ,
性 在催化剂为二丁基二月桂酸锡 二苯基硅二醇与 物质的量比 反应温度 反应时
2 h , , , 33. 2% ,
间 时 得综合热稳定性能优异的有机硅改性环氧树脂 较未改性环氧树脂 其热膨胀系数下降
36. 3% , 15 ℃ , , .
内应力参数下降 初始热分解温度提高 而玻璃化转变温度无明显降低 有良好的热稳定性
: ; ; ; ; ; ;
关键词 有机高分子材料 环氧树脂 有机硅树脂 复合材料 热失重 热膨胀系数 改性
中图分类号:O 632. 7 文献标识码:A
、 、 ,
环氧树脂以其优异的黏结性 力学性能 电绝 目前 有机硅改性环氧树脂的制备途径主要有
. 、 、
缘性和化学稳定性被广泛用于电子封装材料领域 活性端基反应 利用硅烷偶联剂生成嵌段共聚物
、 .
但环氧树脂固化后存在内应力大 韧性和热稳定性 取代硅氧烷部分侧基和预先制备聚硅氧烷粒子 利
, . , ,
较差等缺点 单独使用难以满足电子封装要求 有
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