XPC覆铜箔酚醛纸板耐浸焊问题研究.pdfVIP

维普资讯 绝 缘 材 料 通 讯 第 5期 XPC覆铜箔酚醛纸板耐浸焊问题研究 营 四七五 畔 营口四七五绝淼缘材料厂厂(115007)) ／ 摘要 为了解决XPC板生产中耐浸焊不合格问题 ，进行 了不同影响因紊试验，结果表 明，半固化 片中挥发韧吉量和压髑条件是最重要的影响因紊 ． 翱词——!—塑——塞、—曼———一璺，!皇兰，，试、j爱，，芒j一；。}／j’抖’_j 前 言 均在4 ～5 ，有的超过5 。几种涂胶铜箔 IOs热冲击起泡试验(耐浸焊)是印制 电 的指标见表 1。 路用覆铜箔酚醛纸层压板的一项重要非电性 能指标，对线路板生产极其重要。为了确保产 表1 几种涂驶铜箔指标 品质量，满足用户需要，工厂出厂检验把这一 产地 l挥发约()f可蒋性％)l古腔量() 指标从los提高到12s，但从1995年以来，这 韩国蓥山 1 0．42 1 71．se 1 95 项指标一直困扰着工厂的生产。 韩国太阳l 0．43 86．62 l 30．49 耐浸焊是生产各个方面的综合技术水平 山东捐远 l 0．23 j 11．28 l20．30 的反映，本文只根据本厂生产实际存在的问 奉厂自产 l 0．42 Iz2．51 l25．86 题进行了几方面的试验研究，最终使问题得 日 奉 l 0．48 l 18 lz7-08 到解决，并提出了提高产品耐浸焊的途径和 方法。 为了降低挥发物含量，生产线做了两个 试验。一是提高烘箱温度 ；二是降低上胶量， 1 实验及数据分析 结果如表2所示。 1．1 半固化片及涂胶铜箔性能的影响 从表 2看出，挥发物含量基本都在 4 在发生耐浸焊不合格后，首先检查的是 以下，然后进行压制试验 半固化片和涂胶铜箔的三项指标 1．1．1 涂胶铜箔的影响 我们对今年 3月上旬生产的半固化片的 使用原来的上胶纸 (编号为 D)进行试 三项指标分析发现，半固化片的挥发物含量 验，结果如表 3。 表 2 改变工艺条件降低挥发物含