SMT缺点及中英文对照.pdfVIP

SMT缺陷类型及定义 缺陷 缺陷名称 缺陷定义 图例 Insufficient Solder(IS) 虚焊 末端焊点高度最小为元件可焊端宽度的75% 或焊盘宽度的75%. 最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的25%. 焊接面焊点浸润至少270度。 需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足。 Solder Short(SS) 连焊 焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥连 。 焊锡在导体间的非正常连接。 SMT缺陷类型及定义 缺陷 缺陷名称 缺陷定义 图例 Cold Solder(CS) 冷焊 焊锡膏回流不完全，未完全融化。 Excess Flux(EF) 助焊剂过多 有需清洗焊剂的残留物。 Excess Glue(EG) 多胶 焊盘和待焊区有胶使焊接宽度减少 50%或未形成焊点。 Excess Solder(ES) 过焊 焊点高度可以超出焊盘爬伸至金属度层顶端 但不可接触元件本体。 Insufficient Glue(IG) 胶不足 粘胶太少导致元件掉。 Oveflow Solder(OFS) 溢锡 溢出的焊锡违反最小电气间隙。 SMT缺陷类型及定义 缺陷 缺陷名称 缺陷定义 图例 Solder Ball(SB) 锡球 直径大于0.13mm粘附的锡球 或距离导线0.13mm粘附的焊锡球。 焊锡球违反最小电气间隙。 600平方毫米内多于5个焊锡球。 Solder pad Off(SPO) 焊盘脱落 在导线、焊盘与基材之间有分离。 No Wetting(NW) 不润湿 焊点形成表面的球状或珠粒状物。 Unsolder/Open Solder 开焊 焊盘没有焊锡填充致使元件与焊盘未焊接。 (US) SMT缺陷类型及定义 缺陷 缺陷名称 缺陷定义 图例 Misaligned(MS) 方向偏离/未对准 侧面偏移大于元件可焊宽度的50% 或焊盘宽度的50%中的较小者。 末端偏移超出焊盘。 侧面偏移大于引脚宽度的50% 或0.5mm中的较小者。 Missing(MP) 少件/丢件 应有元件的焊盘上无元件。 Tomb Stone(TS) 墓碑 片式元件末端翘起。 Billboard(BD) 侧立 片式元